[实用新型]一种紧凑型的一体机主板

说明书

本实用新型提供一种紧凑型的一体机主板，包括：显示装置、主机支架、散热模组、主板和底座，所述显示装置通过所述主机支架设置于所述底座上；所述散热模组和主板分别设置于所述主机支架之中，所述散热模组与所述主板相连接；所述主板上包括CPU模组和GPU模组，所述CPU模组和GPU模组分别设置于所述主板的两侧，并设置于所述主板靠近所述散热模组的一端。本实用新型优化了整体的结构设计，并将所述CPU模组和GPU模组设置于所述主板靠近所述散热模组的一端，以便满足小体积的主机支架的高效散热需求。本实用新型结构设计合理且高效，集成程度高，能够很好地满足一体机在有限的尺寸和空间内对性能升级的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种一体机，尤其涉及一种紧凑型的一体机主板。

背景技术

一体机无需配置额外的主机机箱，在各个领域都得到了广泛的应用，但是目前市面上的一体机受限于尺寸要求以及电路板的堆叠层数限制，暂时还没有将CPU和GPU 集成在一体的一体机，对于用于游戏、竞技以及其他高性能需求的一体机而言，并不能很好地满足实际的需求，而需要单独插入GPU模块或显卡模块的方式来实现一体机的性能升级需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种优化了结构设计，进而能够集成CPU模组和GPU模组的紧凑型的一体机主板。本实用新型旨在为提高一体机的性能和使用范围提供了很好的基础，同时满足一体机的性能升级和尺寸需求。

对此，本实用新型提供一种紧凑型的一体机主板，包括：显示装置、主机支架、散热模组、主板和底座，所述显示装置通过所述主机支架设置于所述底座上；所述散热模组和主板分别设置于所述主机支架之中，所述散热模组与所述主板相连接；所述主板上包括CPU模组和GPU模组，所述CPU模组和GPU模组分别设置于所述主板的两侧，并设置于所述主板靠近所述散热模组的一端。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板包括12层的集成电路板层。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板自上而下的集成电路板层包括顶层、第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层、电源层、第三接地层、第三信号层、第四接地层、第四信号层、第五接地层以及底层。

本实用新型的进一步改进在于，所述散热模组设置于所述主机支架的上端。

本实用新型的进一步改进在于，所述主机支架的下端设置有电源模组，所述电源模组设置于所述主板的下方，并与所述主板相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述主机支架的壳体侧边设置有散热窗口，所述散热窗口的位置与所述电源模组的位置相对应。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板上还设置有接口模组，所述接口模组设置于所述主板靠近所述电源模组的一端。

本实用新型的进一步改进在于，所述电源模组和主板之间设置有挡板。

本实用新型的进一步改进在于，还弹出模组，所述弹出模组设置于所述显示装置的正上方。

本实用新型的进一步改进在于，所述弹出模组上设置有摄像头和语音模块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：将所述散热模组和主板分别设置于所述主机支架之中，并且在所述主板上集成了CPU模组和GPU模组，所述CPU模组和GPU模组分别设置于所述主板的两侧，优化了整体的结构设计，并将所述CPU模组和GPU模组设置于所述主板靠近所述散热模组的一端，以便满足小体积的主机支架的高效散热需求。本实用新型结构设计合理且高效，集成程度高，能够很好地满足一体机在有限的尺寸和空间内对性能升级的需求，无需再插入额外的显卡或GPU模组。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的主机支架的爆炸结构示意图；