[实用新型]一种控制晶圆翘曲的加热装置有效
申请号: | 202222285892.7 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN218182172U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 孙群峰;梁新夫;赵强;向金贝 | 申请(专利权)人: | 长电集成电路(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 刘裕 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 晶圆翘曲 加热 装置 | ||
1.一种控制晶圆翘曲的加热装置,包括箱体和包裹在箱体外的第一加热器,其特征在于,所述加热装置还包括:
第二加热器,所述第二加热器包括相互平行地安装在箱体内的若干加热盘;
支撑单元,所述支撑单元安装于箱体内部以用于将晶圆支撑于相邻两个加热盘之间并使得晶圆与相邻两个加热盘之间的间距相等;
加热控制模块,所述加热控制模块包括用于测定箱体内温度的第一温度检测单元、用于测定加热盘温度的第二温度检测单元以及用于控制第一加热器和第二加热器的控制器;
其中,所述第一加热器、所述第一温度检测单元、所述第二温度检测单元和所述加热盘均与所述控制器电联接。
2.如权利要求1所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述加热盘均水平安装在箱体内。
3.如权利要求2所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述支撑单元包括对晶圆边缘进行支撑的支撑环和对晶圆中心进行支撑的支撑柱,所述支撑柱和所述支撑环均固定安装在所述加热盘的上表面上。
4.如权利要求2所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述支撑单元包括对晶圆进行支撑的若干支撑柱,所述支撑柱均匀地固定设置在加热盘的上表面。
5.如权利要求2所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述支撑单元包括对晶圆中心区域进行支撑的支撑柱以及对晶圆边缘进行支撑的多个支撑段,多个所述支撑段围绕所述支撑柱呈圆周分布。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,第一温度检测单元包括第一温度传感器、若干第一温度感应探头以及分别电联接于第一温度传感器和若干第一温度感应探头之间的若干第一温度感应线,若干第一温度感应探头伸入到箱体内部用以检测箱体内部各位置的温度;
第二温度检测单元包括第二温度传感器、若干第二温度感应探头以及分别电联接于第二温度传感器和若干第二温度感应探头之间的若干第二温度感应线,一部分第二温度感应探头与加热盘的边缘处进行感应连接,另一部分第二温度感应探头与加热盘的中心处进行感应连接。
7.如权利要求1-5任一项所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述支撑单元的上端面固定安装有限位环,限位环的上端面同轴设置有供晶圆嵌入的环状凹槽。
8.如权利要求7所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述环状凹槽的内壁上设有第一防滑纹。
9.如权利要求1-5任一项所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,还包括竖直设置在箱体内的滑动结构,所述滑动结构包括:
滑轨,所述滑轨竖直固定设置在箱体内上,滑轨上设有若干刻度线;
滑槽,所述滑槽轴向布设在所述滑轨上;
滑动片,所述滑动片固定安装在所述加热盘的侧壁上,且滑动片与所述滑轨构成可锁止的滑动连接。
10.如权利要求9所述的一种控制晶圆翘曲的加热装置,其特征在于,所述滑动片的横截面为倒“几”字型的金属片,滑轨沿其轴向设有横截面呈“T”型的滑槽,所述金属片可与所述滑槽的内壁相抵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造