[实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置有效

专利信息
申请号: 202222250853.3 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN218350435U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 任昌明;吴文;蒋学强;牟利兰;杜方德 申请(专利权)人: 广安市亿格电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 胡可
地址: 638100 四川省广*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 抽检 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片制造中抽检装置,包括垫板(1),其特征在于:所述垫板(1)的顶部一侧靠近后侧位置固定连接有第一电动推杆(9),且垫板(1)的顶部另一侧固定连接有安装架(2),所述第一电动推杆(9)的伸缩端固定连接有L型块(10),所述安装架(2)的内顶部一侧固定连接有第二电动推杆(7),且安装架(2)的内顶部滑动连接有滑块(4),所述滑块(4)的底部中心处固定连接有第三电动推杆(6),且滑块(4)的顶部中心处螺纹贯穿设置有调节螺栓(5),所述第三电动推杆(6)的伸缩端固定连接有安装板(8),所述安装板(8)的底部设置有电极片(11),所述第二电动推杆(7)的伸缩端固定连接有升降块(13),所述升降块(13)的顶部四周贯穿设置有若干导杆(16),所述导杆(16)的表面底部位置套设有弹簧(18),且导杆(16)的底部端面固定连接有圆块(3),所述垫板(1)的顶部中心处贯穿设置有圆柱块(12),且垫板(1)的底部中心处固定连接有U型板(14),所述U型板(14)的内底部中心处固定连接有电机(15)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述L型块(10)的底部前后位置分别与垫板(1)的内表面滑动连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述弹簧(18)的底部端面与圆块(3)的顶部固定连接,且弹簧(18)的顶部端面与升降块(13)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述电机(15)的驱动端与圆柱块(12)的底部中心处固定连接。

5.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述圆柱块(12)的表面与垫板(1)的表面转动连接。

6.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述圆块(3)位于垫板(1)的顶部中心处,且圆块(3)的底部中心处转动连接有橡胶垫(17)。

7.根据权利要求1所述的用于芯片制造中抽检装置,其特征在于:所述调节螺栓(5)的底部端面与安装架(2)的外表面顶部滑动连接。

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