[实用新型]一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置

说明书

本申请涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，属于软体氧舱技术领域，用于微压软体氧舱的降温除湿装置包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。本申请具有提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内高温高湿环境的效果。

技术领域

本申请涉及软体氧舱技术领域，尤其是涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。

背景技术

微压软体氧舱是一种使用TPU材料制成，能够折叠或打开，使用时打开并充入洁净的空气和氧气，配套吸氧装置即可使用的新型氧舱，具有便捷、安全、可靠的特点。

在微压软体氧舱运行过程中，使用者在舱体内活动产生的热量及制氧机、空气压缩机等设备运行所产生的热量都会使微压软体氧舱舱体内的温度和湿度升高，使微压软体氧舱舱体内温度、湿度高于舱体外的环境温度和湿度，严重影响使用者舒适度。目前，微压软体氧舱舱体内降温主要是通过空气压缩机打入加压空气将微压软体氧舱舱体内的空气通过安全阀进行置换、循环出舱体外。而在高温高湿的环境工况下以及随着微压软体氧舱运行时间的延长，舱内空气置换量不易将微压软体氧舱舱体内的温度和湿度降至低于或等于环境温度和湿度范围内，降温效果不理想。

实用新型内容

为提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，本申请提供一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。

本申请提供的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置采用如下的技术方案：

一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。

通过采用上述技术方案，空气压缩机压缩后的空气进入散热通道内，通过制冷件对散热通道内的空气降温制冷，制冷后的冷空气通过散热通道的出口端进入气水分离器，气水分离器将空气中凝结的水分分离后经过微压软体氧舱的空气加压口送入舱体内，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，提高空气降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。

优选的，所述散热通道为水冷头。

通过采用上述技术方案，散热通道采用水冷头散热效果好，成本低。

优选的，所述制冷件包括设置在壳体内的半导体制冷片和设置在壳体内的散热器，所述半导体制冷片的冷端和水冷头贴合，所述半导体制冷片的热端和散热器贴合。

通过采用上述技术方案，半导体制冷片通电后，紧贴水冷头的一面温度逐渐降低，紧贴散热器的一面温度逐渐升高，水冷头内的空气经水冷头和半导体制冷片的冷端循环接触后，空气温度降低，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度；同时使用半导体制冷片，制造成本低，具有功耗小，体积小，重量轻，噪音小的优点。

优选的，所述壳体相对的两侧分别设置有进风风扇和排风风扇，所述进风风扇连接散热器的进风端，所述排风风扇连接散热器的排风端，所述壳体上分别开设有与进风风扇和排风风扇对应的通风口。

通过采用上述技术方案，在进风风扇、排风风扇的作用下可加速空气流动，加快散热器的散热，同时进风风扇、排风风扇对散热器的散热片起到降温作用，有助于提高半导体制冷片冷端的降温速率，确保半导体制冷片冷端的制冷效果，有助于提高降温除湿装置的降温除湿速率，为改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境提供便利。

优选的，所述进风风扇和排风风扇对称设置。