[实用新型]一种液冷散热装置

说明书

本实用新型公开了一种液冷散热装置，包括芯片组件；液冷焊接组件，设置在芯片组件上并在液冷焊接组件上设置有进水接头与出水接头；和上盖散热组件，设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉固定在芯片组件上。该散热装置可用于机箱内进行水冷降温，散热效果良好，且强度高。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体讲是一种液冷散热装置。

背景技术

近年来，随着科学技术发展，便捷的移动技术、5G移动通信、云计算、数据中心、区块链系统、人工智能等技术的兴起，各行业中产生的数据量与日俱增，尤其是各技术节点应用推动高密度服务器的兴起，服务器中的核芯芯片、显卡等需要高效散热，如何同时兼顾高效计算和高效散热是服务器建设要考虑的重点问题，液冷散热是近年来行业发展最迅速也最被推崇的解决方案之一，同时也得到日渐广泛的应用，代表着服务器散热技术的未来。

现有的散热器内部仅有1条或无加强筋，在用于高压散热系统时，无法满足其支撑，造成散热基板或上盖变形，影响散热性能或导致芯片烧坏等，进而导致系统无法正常工作；并且现有的散热器组件没有芯片散热结构方式，需要增加成本设计其它芯片、元器件散热组件，从而造成综合成本增加，影响产品竟争力。

实用新型内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种液冷散热装置，该液冷散热装置安装在芯片组件上，利用微通道双方向水流结构，强化散热，结构简单，散热效率高，综合成本低，高承受压力焊接结构，同时满足核心芯片和其它元器件散热需求。

本实用新型是这样实现的，构造一种液冷散热装置，包括芯片组件；

液冷焊接组件，设置在芯片组件上并在液冷焊接组件上设置有进水接头与出水接头；和

上盖散热组件，设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉固定在芯片组件上。

进一步的，所述液冷焊接组件包括散热基板和散热盖板，所述散热基板中心处设置有安装槽，在安装槽内设置有散热片，所述散热基板的外端四角上设置有便于螺钉穿过的连接孔。

进一步的，所述散热盖板底部设置凸台，该凸台与安装槽对应保持散热基板和散热盖板连接后形成容纳腔，在散热盖板的顶部设置有连接槽与通孔，该连接槽用于连接进水接头与出水接头，在散热盖板的底部内侧设置有加强筋并在散热盖板的内底部开设有与加强筋相互交错的连通槽，该连通槽和通孔保持连通。

进一步的，所述上盖散热组件的中部开设中心孔，该中心孔便于散热盖板穿过，在上盖散热组件的顶部两侧开设槽体并在槽体内安装有散热片，在所述上盖散热组件的底部还设置有定位凸台和定位销。

进一步的，所述散热片和上盖散热组件为一体成型，散热片和散热基板为一体成型，此设置的目的是减小传热热阻，最大化提升散热性能。

进一步的，所述进水接头与出水接头焊接在散热盖板的连接槽内并保持与通孔连通，所述散热盖板通过底部的凸台与散热基板的安装槽保持焊接。

进一步的，所述散热基板和散热盖板以及进水接头与出水接头的材料为铜合金，所述上盖散热组件的材料为铝合金。

本实用新型具有如下有益效果：

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点，

1.利用微通道双方向水流结构，强化散热；

2.高承受压力焊接结构（设计多条加强筋，一般常规最多用1条）；

3.同时满足核芯芯片和其它元器件散热需求；

4.结构简单，散热效率高，综合成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的爆炸示意图；