[实用新型]一种用于软基带SoC芯片抓取结构有效
| 申请号： | 202222225135.0 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218631986U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王航;张珍瑜;吴茂林 | 申请（专利权）人： | 南京齐芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 基带 soc 芯片 抓取 结构 | ||
1.一种用于软基带SoC芯片抓取结构，包括设备机架(1)和安装在设备机架(1)顶端表面的工作台(2)，其特征在于：所述设备机架(1)的顶端表面安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的底端表面安装有驱动机构，所述驱动机构的底端表面安装有抓取机构，所述抓取机构用于抓取软基带SoC芯片，所述驱动机构用于带动抓取机构移动实现抓取操作，所述抓取机构包括控制组件和抓取组件，所述控制组件安装在固定轴(6)的内部，所述抓取组件安装在控制组件的外侧表面，所述抓取组件包括连接支轴(11)和弹性囊(13)，所述连接支轴(11)安装在磁铁插轴(8)的末端表面，所述连接支轴(11)的底端表面安装有倾斜支轴(12)，所述弹性囊(13)安装在倾斜支轴(12)的末端表面，所述弹性囊(13)的内部填充有电流变液(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于软基带SoC芯片抓取结构，其特征在于：所述驱动机构包括液压泵(4)和驱动组件，所述液压泵(4)安装在支撑架(3)的底端表面，所述驱动组件安装在液压泵(4)的输出端外侧表面。
3.根据权利要求2所述的一种用于软基带SoC芯片抓取结构，其特征在于：所述驱动组件包括升降支轴(5)和固定轴(6)，所述升降支轴(5)安装在液压泵(4)的输出端外侧表面，所述固定轴(6)安装在升降支轴(5)的底端表面。
4.根据权利要求1所述的一种用于软基带SoC芯片抓取结构，其特征在于：所述控制组件包括电磁铁(10)和磁铁插轴(8)，所述固定轴(6)的外侧表面均匀分布有活动槽(7)，所述磁铁插轴(8)活动安装在活动槽(7)的内壁处，所述磁铁插轴(8)和活动槽(7)之间共同安装有连接弹簧(9)，所述电磁铁(10)安装在固定轴(6)的内部中心位置处。
5.根据权利要求1所述的一种用于软基带SoC芯片抓取结构，其特征在于：所述弹性囊(13)的外侧表面安装有硅胶贴片(15)，所述硅胶贴片(15)的外侧表面均匀分布有软颗粒(16)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
