[实用新型]一种连接结构及电子设备有效
| 申请号： | 202222224795.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN217983743U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 何世友;苏顺清;姚才君;陈涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市倍思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王新哲 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 结构 电子设备 | ||
1.一种连接结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上开设有安装孔；
导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。
2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。
3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。
4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。
5.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述SMT工艺贴合面相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面的形状相匹配。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述插接柱与所述安装孔过盈配合。
7.根据权利要求6所述的连接结构，其特征在于，所述安装孔的直径为0.5mm至1.5mm。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱或Pogo-pin弹针。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述基板为PCB板或FPC板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的连接结构。
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