[实用新型]一种高精度土壤温度传感器探头有效

专利信息
申请号: 202222200374.0 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN218822848U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王从学;赵国梁;王皓 申请(专利权)人: 王从学;赵国梁
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 广东省广州市天*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 土壤 温度传感器 探头
【权利要求书】:

1.一种高精度土壤温度传感器探头,其特征在于:包括锥体、柱体和圆环形热敏电阻,以所述锥体的锥顶为上方,所述锥体的底部中心位置设有向上凹进的螺孔,所述柱体的上端中心位置设有向上凸起的螺柱,所述圆环形热敏电阻通过自身的中心通孔套装在所述螺柱外,所述圆环形热敏电阻位于所述锥体的下端和所述柱体的上端之间,所述螺柱的上端置于所述螺孔内且螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的高精度土壤温度传感器探头,其特征在于:所述柱体内设有上端封闭、下端开口的内腔且该内腔的顶部腔壁设有竖向的穿线孔,所述圆环形热敏电阻的引线由上而下穿过所述穿线孔和所述柱体的内腔。

3.根据权利要求2所述的高精度土壤温度传感器探头,其特征在于:所述穿线孔为两个且分别位于所述螺柱的两侧,所述圆环形热敏电阻的两条引线分别穿过两个所述穿线孔。

4.根据权利要求1、2或3所述的高精度土壤温度传感器探头,其特征在于:所述锥体为正圆锥体,所述柱体为正圆柱体,所述锥体的底部外径、所述圆环形热敏电阻的外径和所述柱体的外径相同。

5.根据权利要求1、2或3所述的高精度土壤温度传感器探头,其特征在于:所述圆环形热敏电阻的上端表面与所述锥体的下端表面之间、所述圆环形热敏电阻的下端表面与所述柱体的上端表面之间分别设有防水胶。

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