[实用新型]一种基于卡轨式安装形态的微型化FSU

权利要求书

1.一种基于卡轨式安装形态的微型化FSU，其特征在于，所述微型化FSU包括外壳和内部PCB板，内部PCB板采用多层叠加的形式以缩小占用空间，功能器件分别安装在该多层PCB板的各层上，所述外壳包括外壳主体，在主体的一侧设置有用于挂载在轨道上的挂槽，所述挂槽为凹进外壳主体的凹槽，凹槽上端具有上挂牙，凹槽下端具有下护牙，在外壳主体上设置了FSU的各种端口，端口通过连接线与PCB板上相应元器件或者电路连接。

2.如权利要求1所述的基于卡轨式安装形态的微型化FSU，其特征在于，在外壳主体的下部还设置有固定钩。

3.如权利要求1所述的基于卡轨式安装形态的微型化FSU，其特征在于，外壳主体上还具有一个凸起部，外壳内部的PCB板也相应的具有适合容纳在该凸起部内部空间的凸出部分，用于安装FSU的易生热器件。

4.如权利要求1所述的基于卡轨式安装形态的微型化FSU，其特征在于，所述多层PCB板为由三层PCB板构成的夹心式结构，其中第一PCB板和第二PCB板分布在外侧，第三PCB板比第一PCB板和第二PCB板小并且被第一PCB板和第二PCB板包夹，第一PCB板和第二PCB板通过第一支柱相连接并支撑该两个PCB板之间的空间，第三PCB板通过第二支柱连接在第一PCB板上。