[实用新型]一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器

权利要求书

1.一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括层叠设置的支撑衬底、压电层、第一电极层、第二电极层和钝化层，所述支撑衬底设有凹槽，所述压电层覆设在所述凹槽上，形成空腔，所述压电层的位于所述空腔内的表面上设有第一电极层，所述第一电极层内包覆有温度补偿层，且所述第一电极层与所述支撑衬底非接触；所述第二电极层包括相互分离的第一局部电极层和第二局部电极层，第一局部电极层与压电层之间通过第一导电焊盘电连接，所述第二局部电极层与第一电极层之间通过第二导电焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述温度补偿层的材质为二氧化硅、铬、氧化碲或掺硼的二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述支撑衬底的材质为硅、锗、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、石英或碳化硅。

4.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述压电层的材质为氮化铝、铌酸锂或钽酸锂。

5.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一电极层的材质为钼、铜、钨、金、钛、铝和铂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第二电极层的材质为钼、铜、钨、金、钛、铝和铂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述钝化层的材质为二氧化硅或氮化铝。

8.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一导电焊盘的材质为铜、钨、金、钛、铝和银中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第二导电焊盘的材质为铜、钨、金、钛、铝和银中的至少一种。

10.一种薄膜体声波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的一种温度补偿型的薄膜体声波谐振器。