[实用新型]一种Mini LED板用阻焊干膜

说明书

本实用新型涉及涂覆材料领域，尤其涉及B32B27/06领域，更具体的，涉及一种Mini LED板用阻焊干膜。所述阻焊干膜自下而上包括：基体保护膜、阻焊胶膜层、胶膜保护膜。本实用新型提供的一种阻焊干膜，柔软性、耐热、耐化学腐蚀等性能优异，适应范围广泛，平整度高，应用于精密的Mini LED板中反射率≥85％。

技术领域

本实用新型涉及涂覆材料领域，尤其涉及B32B27/06领域，更具体的，涉及一种Mini LED板用阻焊干膜。

背景技术

阻焊膜包括液体或干膜两种形式，是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜，是印制电路板(PCB)加工制作工艺中非常关键的工序。伴随着移动终端的小型化，便携化，应用于MiniLED板的阻焊膜是目前研究热点。

CN204659111U公开了一种新型感光式阻焊干膜，包括PET膜，所述PET 膜设置于阻焊干膜本体外表面并且作为第一个层次结构，该PET膜里侧设置一层感光阻焊涂布层，所述感光阻焊涂布层外表面包裹一层复合保护膜并且该复合保护膜作为第三个层次。该专利公开的阻焊干膜平整度差，不适用于Mini LED 板。

CN216073644U公开了一种PCB用耐热涂覆膜，包括感光胶膜层，所述感光胶膜层的外表面设置有离型保护层、所述感光胶膜层的内表面设置有载体保护层。本申请PCB用耐热涂覆膜具有优异的硬度，耐冷热冲击性能、耐酸碱性和耐溶剂性能，但是应用于Mini LED板其平整度仍然无法满足，且反光率差。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型第一方面提供了一种阻焊干膜，该阻焊干膜自下而上包括：基体保护膜、阻焊胶膜层、胶膜保护膜。

在一种实施方式中，所述基体保护膜的厚度为12-25μm。

优选的，所述基体保护膜的厚度为18μm。

在一种实施方式中，所述基体保护膜的材质为聚酯。

当基体保护膜的厚度小于12μm时，容易发生蚀刻、电镀药水渗透等异常现象，而基体保护膜的厚度大于25μm时，与阻焊胶膜层的粘合性大大下降。只有保证基体保护膜的厚度为12-25μm，并使用聚酯材料，才会具有优异的柔软性，适应范围广泛，保证阻焊胶膜层压贴平整。

在一种实施方式中，所述阻焊胶膜层的厚度为30-70μm，

优选的，所述阻焊胶膜层的厚度为40μm、50μm、60μm。

在一种实施方式中，所述阻焊胶膜层的材质为丙烯酸树脂。

优选的，所述丙烯酸树脂为改性丙烯酸树脂。

进一步优选的，所述改性丙烯酸树脂为环氧改性丙烯酸树脂。

当阻焊胶膜层的厚度小于30μm，与胶膜保护膜的剥离过程中容易受到损伤，后续使用过程中反射率＜85％，不满足在Mini LED板中应用的条件。当阻焊胶膜层的厚度大于70μm，不利于在精密的芯片中应用。只有使用环氧改性丙烯酸树脂，并保证阻焊胶膜层的厚度为30-70μm，才可以使得阻焊干膜具有优异的耐热、耐化学腐蚀等性能的同时，应用于精密的Mini LED板中反射率≥85％。

在一种实施方式中，所述胶膜保护膜的厚度为30-50μm。

优选的，所述胶膜保护膜的厚度为40μm。

在一种实施方式中，所述胶膜保护膜的材质为聚酯。

优选的，所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯。