[实用新型]一种植球装载清洁装置

说明书

本实用新型公开了一种植球装载清洁装置，与植球机配合使用，植球装载清洁装置位于废球盒与球盘之间，植球装载清洁装置包括挂件、固定件和刮片，挂件安装于废球盒靠近球盘的一侧，刮片通过固定件固定于挂件，固定件的上部朝球盘所在侧呈倾斜设置，刮片的顶部高于废球盒、且靠近球盘的上方；锡球吸取后，植球模具离开球盘时，经刮片挂掉多余的锡球和/或锡球表面异物。本实用新型采用轻便的装载清洁方式，锡球吸取后去除黏带的多余锡球和锡球表面异物，清洁彻底、面积覆盖全面，降低黏球风险，提高植球效率和良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体涉及一种用于对植球模具表面异物进行清洁并降低黏球风险、提高植球良品率的植球装载清洁装置。

背景技术

随着消费类电子的迅速增长，使得BGA(全称：Ball Grid Array焊球阵列封装)产品需求量也日益增长。相对应的，我们封装的要求也更高，对我们产品的良率要求也越来越高。

BGA封装中采用植球机完成植球，参见图1，植球机中一般设置有：球盘、废球盒、植球模具、检测装置、以及用于放置基板的底座。植球过程如下：植球模具先在球盘中吸取焊球(即锡球)；植球模具移动至检测位，检测装置移动至植球模具下方，对植球模具吸取焊球的一面拍照，如果检测合格，则将植球模具移动至底座位置，将焊球放置于基板表面；如果检测异常，则植球模具移动至废球盒上方，将焊球抛进废料盒，重新移动至球盘吸取焊球。通常情况下，球盘内存在异物或者植球模具脏污，都有可能造成检测异常，导致植球模具往复的进行吸抛动作，既浪费材料又浪费了时间，并对植球良率造成严重影响。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种植球装载清洁装置，采用轻便的装载清洁方式，对植球模具寿命不会造成任何影响，锡球吸取后去除黏带的多余锡球和锡球表面异物，清洁彻底、面积覆盖全面，提高植球效率和良品率。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种植球装载清洁装置，与植球机配合使用，植球机包括球盘、废球盒、植球模具、检测装置、以及用于放置基板的底座，植球装载清洁装置位于废球盒与球盘之间，植球装载清洁装置包括挂件、固定件和刮片，挂件安装于废球盒靠近球盘的一侧，刮片通过固定件固定于挂件，固定件的上部朝球盘所在侧呈倾斜设置，刮片的顶部高于废球盒、且靠近球盘的上方；

锡球吸取后，植球模具离开球盘时，经刮片挂掉多余的锡球和/或锡球表面异物。

在一些实施方式中，固定件的下部与挂件通过磁铁吸附连接，刮片被夹持于挂件与固定件的下部之间。

在一些实施方式中，挂件的截面呈“Π”型，挂件悬挂于废球盒的侧壁，固定件与挂件的连接处为一平面，固定件的上部与挂件的侧壁形成夹角，刮片的顶部突出于固定件的顶部。

在一些实施方式中，刮片的顶部突出废球盒的顶部的距离为3～5cm。

在一些实施方式中，固定件的上部与挂件的侧壁形成的夹角为15～30°。

在一些实施方式中，刮片采用防静电纸张或防静电塑料薄片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的植球装载清洁装置设计巧妙，配合植球机使用工艺工作过程合理，采用轻便的装载清洁方式，植球模具移动至球盘处，植球模具吸取球盘中的锡球，锡球吸取后，吸有锡球的植球模具经过植球装载清洁装置上方，刮片会将植球模具下方多余锡球去除、降低黏球风险，且刮片在去除多余锡球的同时还能清洁掉锡球表面的异物，然后再去检测装置处进行检测，这样，清洁彻底、面积覆盖全面，大大增加了锡球成功率，减少了锡球的浪费，提高了植球效率和植球良品率；并且刮片采用轻薄材料，对植球模具寿命、锡球本身不会造成任何影响。

附图说明

图1是现有技术中，植球机的部件分布示意图；

图2是本实用新型一种植球装载清洁装置的一实施方式的结构示意图；