[实用新型]一种网格金属导热片

说明书

本实用新型公开了一种网格金属导热片，包括网格金属基材，所述网格金属基材的空隙内填充有第一有机硅导热硅胶，所述网格金属基材一侧设置有第二有机硅导热硅胶层，所述有机硅导热硅胶层远离网格金属基材一侧设置有第一离型膜层，所述网格金属基材远离第二有机硅导热硅胶层一侧设置有第二离型膜层，本实用新型的产品中，网格金属层能起到定型支撑作用，另外还具有导热及屏蔽作用，有机导热硅胶由于硬度比较低，因此有着良好的减震作用，其压缩性能佳，界面润湿性及服贴性好，另外也有良好的导热及屏蔽效能，经过性能叠加后的网格金属导热片，具有良好的散热及电磁屏蔽效能，同时具有抗形变及抗撕裂作用，可应用于电子产品中特殊的应用场合。

技术领域

本实用新型涉及导热片领域，特别涉及一种网格金属导热片。

背景技术

导热片是用在电子产品中发热源与散热器之间的导热界面材料，目前的导热界面材料使用的是普通的铝箔或导热胶，但普通的铝箔无压缩性，无润湿性，界面热阻高，因此在使用时散热效果差，但导热胶硬度较低，机械性能差，不能良好的在电子产品中使用。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种界面热阻低，导热性能好及屏蔽效性能佳的网格金属导热片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种网格金属导热片，包括网格金属基材，所述网格金属基材的空隙内填充有第一有机硅导热硅胶，所述网格金属基材一侧设置有第二有机硅导热硅胶层，所述有机硅导热硅胶层远离网格金属基材一侧设置有第一离型膜层，所述网格金属基材远离第二有机硅导热硅胶层一侧设置有第二离型膜层。

进一步的是：所述网格金属基材为网格铝箔或网格铜箔。

进一步的是：所述网格金属基材中的网格孔径为0.009～20mm，所述网格金属基材中的网格孔隙率为50～80％，所述网格金属基材中的网格的通孔率≥98，所述网格金属基材中的体积密度为0.15～0.3g/cm。

进一步的是：所述第一离型膜层为网格纹离型膜层，所述网格纹离型膜层的厚度为0.05mm。

进一步的是：所述第二离型膜层为透明PET离型膜层，所述透明PET离型膜层的厚度为0.1mm。

进一步的是：所述网格金属导热片的厚度为0.2-9mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的产品中，网格金属层能起到定型支撑作用，另外还具有导热及屏蔽作用，有机导热硅胶由于硬度比较低，因此有着良好的减震作用，其压缩性能佳，界面润湿性及服贴性好，另外也有良好的导热及屏蔽效能，经过性能叠加后的网格金属导热片，具有良好的散热及电磁屏蔽效能，同时具有抗形变及抗撕裂作用，可应用于电子产品中特殊的应用场合。

附图说明

图1为本申请实施例的一种网格金属导热片的结构示意图。

图中标记为：网格金属基材1、第一有机硅导热硅胶2、第二有机硅导热硅胶层3、第一离型膜层4、第二离型膜层5。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。