[实用新型]一种多层复合式PCB电路板结构

权利要求书

1.一种多层复合式PCB电路板结构，包括电路板（1）和散热板（2），其特征在于： 还包括通过导热硅胶层（4）贴附在电路板（1）上的蜂窝芯板（3），在所述电路板（1）上布置贯穿蜂窝芯板（3）与导热硅胶层（4）的导热块（5），在所述散热板（2）通过陶瓷导热棒（6）连接导热块（5）。

2.根据权利要求1所述的一种多层复合式PCB电路板结构，其特征在于：所述散热板（2）一侧通过导热套层（7）包覆贴合陶瓷导热棒（6），另一侧设置散热鳞片（8）。

3.根据权利要求2所述的一种多层复合式PCB电路板结构，其特征在于：所述陶瓷导热棒（6）为C型开口环柱，在所述散热板（2）上设有与C型开口环柱相配合的散热开口（9）。

4.根据权利要求3所述的一种多层复合式PCB电路板结构，其特征在于：所述陶瓷导热棒（6）包括内环（61）和外环（62），所述内环（61）和外环（62）通过散热扇板（63）固定连接，并形成容纳腔（64）。

5.根据权利要求4所述的一种多层复合式PCB电路板结构，其特征在于：在所述内环（61）、外环（62）和散热扇板（63）均布设置散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种多层复合式PCB电路板结构，其特征在于：所述蜂窝芯板（3）为波浪型芯板。