[实用新型]一种用于晶圆探针台的保温装置有效

专利信息
申请号: 202222093264.9 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218727791U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 周国成 申请(专利权)人: 无锡矽鹏半导体检测有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G05D23/19
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 探针 保温 装置
【说明书】:

一种用于晶圆探针台的保温装置,包括晶圆探针台,晶圆探针台的工作台的顶面开设有测试腔,测试腔中安装有晶圆盘支架,晶圆探针台内设有制冷器以及加热器,工作台上还设置有保温盖,保温盖覆盖于测试腔上且保温盖与工作台密封连接,保温盖上设置有温度监控装置,温度监控装置分别与制冷器以及加热器电性连接。当需要对特定环境的晶圆进行检测时,该装置保证测试环境温度的一致性和稳定性。

技术领域

实用新型涉及集成电路测试领域,尤其涉及一种用于晶圆探针台的保温装置。

背景技术

晶圆探针台是半导体行业重要的检测装备之一,用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节,负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的颗粒依次与探针台接触并逐个测试。在这个过程中,晶圆探针台可以将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后续工艺前予以剔除,从而大幅度降低制造成本。但是晶圆探针检测过程技术难度极大,而且晶圆检测对温度也有特殊的要求,有时候需要在 -40℃~125℃的环境下对晶圆进行检测,传统手动探针台由于测试方式的局限性,无法将测试空间封闭,导致晶圆测试时环境温度不均匀,无法满足测试需求。

实用新型内容

为了实现在-40℃~125℃的环境下对晶圆进行检测,保证测试环境的一致性,且保证测试环境为密封的状态,本实用新型采用以下技术方案:

一种用于晶圆探针台的保温装置,包括晶圆探针台,晶圆探针台的工作台的顶面开设有测试腔,测试腔中安装有晶圆盘支架,晶圆探针台内设有制冷器以及加热器,

工作台上还设置有保温盖,保温盖覆盖于测试腔上且保温盖与工作台密封连接,保温盖上设置有温度监控装置,温度监控装置分别与制冷器以及加热器电性连接。

具体的,工作台上沿着测试腔一圈开设有保护盖卡槽,保护盖卡槽上内贴设有硅胶垫,保温盖底面贴设有硅胶垫,保温盖卡设于保护盖卡槽内。

具体的,保护盖的壁面上开设有连接孔,连接孔的四周黏贴有硅胶垫。通过该孔,可以将测试腔内的一些连接数据线传输出去,且传输的过程中,数据线与硅胶垫是紧密接触的,可以有效避免腔内温度受到外界环境的干扰。

具体的,温度监控装置设置于保温盖内部,且检测测试腔内的环境温度,温度监控装置包括温度传感器、LED显示屏、单片机、蜂鸣器、第一继电器、第二继电器;单片机分别与温度传感器、蜂鸣器、LED显示屏以及第一继电器、第二继电器之间电性连接,第一继电器还与制冷器电性连接,第二继电器还与加热器电性连接。

具体的,温度传感器为DS18B20智能温度传感器。

具体的,单片机为AT89S51型单片机。

该装置的工作流程为:温度传感器检测测试腔内的温度,当温度过高时,温度传感器传输温度过高的信号至单片机,单片机通过控制第一继电器,使得制冷器开始工作,制冷器开始降温,直到温度传感器检测到合适的温度。当温度过低时,温度传感器传输温度过低的信号至单片机,单片机通过控制第二继电器,使得加热器开始工作,加热器开始加热,直到温度传感器检测到合适的温度。除此之外,由于

综上所述,本实用新型本装置具有以下优点:当对晶圆进行检测时,通过该装置保证测试环境温度的一致性和稳定性。

附图说明

图1是一种用于晶圆探针台的保温装置的侧视图;

图2是一种用于晶圆探针台的保温装置的俯视图;

附图标记:1制冷器;2保温盖;3加热器;4温度监控装置;5晶圆探针台; 6测试腔;7锁紧装置;8保护盖卡槽。

具体实施方式

下面结合图1以及图2对本实用新型做进一步说明。

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