[实用新型]一种硅片提篮有效
申请号: | 202222087839.6 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218471908U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 高宝华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 何磊 |
地址: | 213022 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 提篮 | ||
1.一种硅片提篮,其特征在于:包括基框(1);所述基框(1)具有多个硅片放置区(2);每个硅片放置区(2)上均可拆卸连接有硅片放置篮(3);所述基框(1)的中部设有连接部(4);所述连接部(4)上固定有与清洁设备配合的夹持部(5);所述夹持部(5)上设有提手(6)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述基框(1)通过横杆(1-1)和纵杆(1-2)分隔成四个硅片放置区(2);所述连接部(4)上对应每个硅片放置区(2)处均对称设有卡钩(1-3),两个卡钩(1-3)之间形成卡接部;所述硅片放置篮(3)的一端设有与卡接部配合的插接部(3-1)。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片提篮,其特征在于:每个硅片放置区(2)底部的两侧均设有用于支撑硅片放置篮(3)的支撑块(7)。
4.根据权利要求1所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述连接部(4)包括镂空的支架;所述支架的底部与基框(1)固定连接,顶部与夹持部(5)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述夹持部(5)包括横梁(5-1)和纵梁(5-2);所述横梁(5-1)对称设于连接部(4)的两侧;所述纵梁(5-2)设有两根,分别设于横梁(5-1)的两端,并用于连接两根横梁(5-1);所述横梁(5-1)的两端的底部均设置呈勾状。
6.根据权利要求5所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述两个纵梁(5-2)一端的内侧均设有接触柱(5-3);并且两个接触柱(5-3)呈中心对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述基框(1)、连接部(4)、夹持部(5)以及提手(6)为一体成型结构。
8.根据权利要求1所述的一种硅片提篮,其特征在于:所述基框(1)由耐腐蚀材质制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造