[实用新型]一种带有卡合连接结构的水冷板有效
| 申请号: | 202222073493.4 | 申请日: | 2022-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN218302014U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
| 发明(设计)人: | 朱广景;郑牧鸿 | 申请(专利权)人: | 合肥淮恩机械制造有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34246 | 代理人: | 卢双双 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 连接 结构 水冷 | ||
本实用新型公开了一种带有卡合连接结构的水冷板,涉及电子设备冷却部件领域,包括水冷板顶板,水冷板顶板的下端设置有盖板组件,水冷板顶板的一端设置有防护组件,水冷板顶板通过定位孔与水冷板盖板的上表面设置的连接柱套接扣合连接,同时卡块通过硅胶垫A与卡槽卡紧连接,从而可将水冷板顶板与水冷板盖板卡合连接起来,以及通过转动活动杆带动套块盖合在水冷板顶板的上表面,在向下按压拉环,拉环带动圆盖块,圆盖块带动穿杆,穿杆带动密封圈使其紧固卡紧在抵孔的内部,进而使得水冷板顶板与水冷板盖板连接更加紧密,且当需要拆卸维修水冷板顶板时,可通过拉动拉环带动密封圈使其从抵孔抽拉出来,在通过拔取水冷板顶板拆卸下来进行维修处理。
技术领域
本实用新型涉及电子设备冷却部件技术领域,具体为一种带有卡合连接结构的水冷板。
背景技术
随着现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步的提高,电子设备的热设计也越来越重要,功率器件是多数电子设备中的关键器件,其工作状态的好坏直接影响了整机的可靠性、安全性以及使用寿命。大功率半导体器件所产生的热量,会导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度,从而导致器件性能的恶化以致损坏。水冷板是一种通过水流的流动,从而将功率器件使用时产生的热量给带走的散热装置,能够有效的对功率器件进行散热。
因此,通过设计一种水冷板作为解决半导体器件所产生的热量进行散热的问题,虽然这种水冷板能够对功率器件进行散热,水密性好,水路设计通常不需要考虑密封的问题,在实际使用过程中,水冷板顶板和水冷板盖板通常是完全固定住的,当水冷板内部出现问题时,拆卸较不方便,难以及时对水冷板内部进行维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有卡合连接结构的水冷板,具有容易定位,方便安装,结构简单的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有卡合连接结构的水冷板,包括水冷板顶板,水冷板顶板的下端设置有盖板组件,水冷板顶板的一端设置有防护组件;
所述盖板组件包括设置在水冷板顶板下端的水冷板盖板,水冷板盖板的上表面设置有卡块,卡块设置有两组,且对立设置,卡块的外表面套接设置有硅胶垫A。
优选的,所述水冷板盖板的上表面设置有连接柱,连接柱设置有三组,水冷板盖板的两端设置有衔接柱,衔接柱设置有两组。
优选的,所述两组衔接柱之间设置有圆杆,圆杆的外表面套接设置有活动杆,活动杆与圆杆活动连接,活动杆的外表面套接设置有套块。
优选的,所述套块的下表面设置有硅胶垫层,套块的上表面开设有透孔,透孔开设有两组,套块的上表面设置有圆盖块。
优选的,所述圆盖块的下表面设置有穿杆,穿杆的一端设置有密封圈,圆盖块的上表面设置有拉环,圆盖块通过穿杆与透孔贯穿连接。
优选的,所述水冷板顶板的侧面设置有连接头,水冷板顶板的下表面开设有卡槽,卡槽开设有两组,卡槽的一侧设置有定位孔,定位孔开设有三组。
优选的,所述水冷板盖板通过卡块与卡槽卡合连接,水冷板盖板通过连接柱与定位孔卡合连接,密封圈与抵孔卡紧连接。
优选的,所述防护组件包括设置在水冷板顶板侧面的中空杆,中空杆设置有两组,中空杆的上表面开设有开口滑槽,中空杆的内壁一端设置有电动推杆。
优选的,所述电动推杆的一端设置有抽拉杆,抽拉杆的上表面设置有连接杆,抽拉杆通过连接杆与开口滑槽滑动连接。
优选的,所述抽拉杆的一端设置有卡杆,卡杆的一端设置有限位卡环,限位卡环的两端设置有磁吸块,限位卡环的内壁设置有硅胶垫B,两组限位卡环通过磁吸块磁性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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