[实用新型]切割工作台及PCB焊板划片机有效
申请号: | 202222068505.4 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN217802048U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 李政;陈晞;陈静静;高金龙 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/20 | 分类号: | B26D7/20;B26D7/02 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顾祥安 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 工作台 pcb 划片 | ||
本实用新型揭示了切割工作台及PCB焊板划片机,其中切割工作台包括基台,基台的顶面设置有安装槽,安装槽内可拆地设置有橡胶台,橡胶台的顶面突出于基台的顶面,安装槽的槽底处设置有用于进行真空吸附的吸附通道,橡胶台上设置有一组第一吸附孔,第一吸附孔的一端与所述安装槽连通,第一吸附孔的另一端位于橡胶台的顶面;橡胶台的顶面开设有切割槽。本实用新型通过在基台上开设安装槽安装橡胶台,橡胶台上形成有吸附孔能够与安装槽处的吸附通道配合实现待切割件的固定,从而在PCB焊板切割时能够采用无膜切割的方式,在橡胶台上形成切割槽,有效解决用膜固定存在的切割深度不够的问题,橡胶台能够对刀片进行保护,改善了安全性。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域,尤其是切割工作台及PCB焊板划片机。
背景技术
在现代半导体行业内的切割芯片工艺中,产品切割中的固定方式大多都是用膜粘贴,但是此方式在进行PCB焊板成品的切割应用中有很大的局限,由于PCB焊板大多数较厚,用膜固定切割深度有很大的局限性,切割深度不够就会导致板子的上下尺寸差异较大,切割深度过大又容易造成刀片与工作台接触造成刀片损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种切割工作台及PCB焊板划片机。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
切割工作台,包括基台,所述基台的顶面设置有安装槽,所述安装槽内可拆地设置有橡胶台,所述橡胶台的顶面突出于所述基台的顶面,所述安装槽的槽底处设置有用于进行真空吸附的吸附通道,所述橡胶台上设置有一组第一吸附孔,所述第一吸附孔的一端与所述安装槽连通,所述第一吸附孔的另一端位于所述橡胶台的顶面,所述橡胶台的顶面开设有与切割路径匹配的切割槽。
优选的,所述的切割工作台中,所述吸附通道包括吸附气槽以及与所述吸附气槽连通的第二吸附孔。
优选的,所述的切割工作台中,所述吸附气槽包括矩形边槽以及矩形内槽,所述矩形边槽的长度和宽度与所述安装槽的长度和宽度相当,所述矩形边槽及矩形内槽之间通过第一衔接槽连通,所述矩形边槽通过位于其内侧的第二衔接槽与第二吸附孔连通。
优选的,所述的切割工作台中,所述第一衔接槽和第二衔接槽呈十字形分布。
优选的,所述的切割工作台中,所述第一吸附孔包括第一组孔,所述第一组孔与所述矩形边槽位置对应。
优选的,所述的切割工作台中,与所述矩形边槽位置对应的所述第一吸附孔位于所述橡胶台的顶面开设的凹槽的底部。
优选的,所述的切割工作台中,所述第一组孔中的每个包括圆孔段及与圆孔段相通的条形孔段,所述条形孔段的上端位于所述橡胶台的顶面。
优选的,所述的切割工作台中,所述第一吸附孔包括第二组孔,所述第二组孔位于所述第一组孔的内侧,所述第二组孔设置在所述橡胶台顶面开设的凹槽的槽底处。
优选的,所述第一吸附孔包括第三组孔,所述第三组孔位于所述橡胶台的中心区域。
优选的,所述的切割工作台中,所述橡胶台的顶面设置有一组呈矩形分布的限位条,所述限位条位于所述安装槽的外侧。
优选的,所述的切割工作台中,所述切割槽为四条,四条所述切割槽围合成一矩形区域且它们的两端均延伸到所述橡胶台的侧面,所述第一组孔位于所述切割槽围合的矩形区域外侧。
PCB焊板划片机,包括上述任一所述的切割工作台。
本实用新型技术方案的优点主要体现在:
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