[实用新型]一种开关电源半导体芯片分级筛选装置有效
申请号: | 202222043944.X | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN218039111U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 唐强;倪海兵;倪前龙;姜小明 | 申请(专利权)人: | 常州宝奇电源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07B1/04;B07B1/46 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 范玉敏 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开关电源 半导体 芯片 分级 筛选 装置 | ||
本实用新型提供一种开关电源半导体芯片分级筛选装置,包括:筛选箱,筛选箱底部的一侧开设有出口,筛选箱底部固定连接有支撑架,筛选箱顶部设置有进料嘴转换组件,转换组件设置于筛选箱的一侧,且转换组件的转动端设置有至少三个筛选组件;其中转换组件包括通过之间固定于筛选箱一侧的电机。本实用新型提供的开关电源半导体芯片分级筛选装置,通过电机的启动,可以带动转动轴进行旋转,通过转动轴的旋转,可以带动三个支杆进行旋转运动,进而可以带动三个筛选组件进行位置转换,接收筛选箱筛选后的材料,通过不同的筛选组件即可对材料进行分级筛选,提高筛选的效果,无需反复更换不同的筛选部件,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工领域,尤其涉及一种开关电源半导体芯片分级筛选装置。
背景技术
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。
为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求,在半导体芯片材料进行加工的时候,往往需要对材料进行筛选,利于芯片的加工。
相关技术中,现有的筛选装置在进行材料筛选时,通常只具备简单的筛选功能,当需要进行分级筛选时,就需要工作人员对筛选部件进行反复更换,进而降低了筛选进度。
因此,有必要提供一种开关电源半导体芯片分级筛选装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种开关电源半导体芯片分级筛选装置,解决了在进行分级筛选时,需要工作人员对筛选部件进行拆装更换,降低筛选进度的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的开关电源半导体芯片分级筛选装置包括:
筛选箱,所述筛选箱底部的一侧开设有出口,所述筛选箱底部固定连接有支撑架,所述筛选箱顶部设置有进料嘴;
转换组件,所述转换组件设置于所述筛选箱的一侧,且转换组件的转动端设置有至少三个筛选组件;
其中所述转换组件包括通过之间固定于筛选箱一侧的电机,所述电机的输出轴固定连接有转动轴,所述转动轴通过支架转动连接于所述筛选箱一侧的底部,所述转动轴底端的外表面固定连接有三个支杆,且三个支杆的一端分别与三个筛选组件连接。
优选的,所述筛选组件包括固定于支杆一端的活动框,且活动框的内部放置有筛选槽。
优选的,所述活动框的内部滑动连接有接料槽,且接料槽的一侧贯穿活动框并延伸至活动框的外部。
优选的,所述筛选箱内壁的一侧铰接有筛选板,且筛选箱内壁的一侧固定连接有限位块。
优选的,所述筛选箱顶部的一侧固定安装有收卷组件,所述收卷组件的收卷端与筛选板顶部的一侧固定连接。
优选的,所述筛选箱顶部的另一侧设置有进料组件,所述进料组件包括固定连通域筛选箱顶部另一侧的套筒,且套筒的顶部开设有进口。
优选的,所述套筒内壁的正面和背面之间转动连接有旋转轴,所述旋转轴的外表面固定连接有四个分隔板,所述旋转轴的一端贯穿套筒并延伸至套筒的外部。
与相关技术相比较,本实用新型提供的开关电源半导体芯片分级筛选装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种开关电源半导体芯片分级筛选装置,通过电机的启动,可以带动转动轴进行旋转,通过转动轴的旋转,可以带动三个支杆进行旋转运动,进而可以带动三个筛选组件进行位置转换,接收筛选箱筛选后的材料,通过不同的筛选组件即可对材料进行分级筛选,提高筛选的效果,无需反复更换不同的筛选部件,提高了工作效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造