[实用新型]一种便于安装固定的LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种便于安装固定的LED芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板相靠近一侧均开设有限位槽，两个所述侧板之间共同滑动连接有升降板，所述升降板的下端粘接有粘接带，所述升降板的前后侧均固定连接有提拉板，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在芯片主体的下方设置了带有粘接带的升降板，升降板的前后侧均设置了提拉板，安装时，可通过提拉板向下挤压升降板，将粘接带的下端粘接在线路板上，将芯片初步固定在线路板上，之后焊接时无需按住芯片，进而方便了芯片的焊接工作。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种便于安装固定的LED芯片。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，主要功能是把电能转化为光能。

目前LED芯片在安装时，需要将其抵在线路板上，然后利用焊接工具进行焊接，此过程中需要一只手抵住LED芯片，而由于LED芯片的体积较小，焊接时，工作人员的手容易遮挡住LED芯片，不便于之后的焊接工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于安装固定的LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装固定的 LED芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板相靠近一侧均开设有限位槽，两个所述侧板之间共同滑动连接有升降板，所述升降板的下端粘接有粘接带，所述升降板的前后侧均固定连接有提拉板。

优选的，所述升降板的两侧均固定连接有限位板，所述限位板均滑动连接在同侧侧板上的限位槽内部下端。

优选的，两个所述侧板上下端之间的距离均比升降板上端和粘接带下端之间的距离大，两个所述侧板的下端均和芯片主体的引脚下端持平。

优选的，所述升降板前后侧之间的距离均比同侧侧板前后侧之间的距离大，所述升降板的两侧均抵在同侧侧板上。

优选的，两个所述提拉板相靠近一侧均抵在芯片主体上，两个所述提拉板的上端均低于芯片主体的上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在芯片主体的下方设置了带有粘接带的升降板，升降板的前后侧均设置了提拉板，安装时，可通过提拉板向下挤压升降板，将粘接带的下端粘接在线路板上，将芯片初步固定在线路板上，之后焊接时无需按住芯片，进而方便了芯片的焊接工作。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖切结构示意图；

图2为本实用新型的主视外部结构示意图；

图3为本实用新型的俯视外部结构示意图；

图4为本实用新型的升降板结构示意图。

图中：1、芯片主体；2、侧板；3、限位槽；4、升降板；5、限位板；6、提拉板；7、粘接带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于安装固定的LED 芯片，包括芯片主体1，所述芯片主体1的下端两侧均固定连接有侧板2，两个所述侧板2相靠近一侧均开设有限位槽3，两个所述侧板2之间共同滑动连接有升降板4，所述升降板4的下端粘接有粘接带7，所述升降板4的前后侧均固定连接有提拉板6，便于使用时提拉升降板4，使升降板4在芯片主体1 的下方运动。