[实用新型]高密度多排框架高效收废膜装置有效

专利信息
申请号: 202222031132.3 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN218344752U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 苏骞;王磊 申请(专利权)人: 东莞奥美特科技有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H18/02;B65H23/038
代理公司: 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 代理人: 陈柏陶
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高密度 框架 高效 收废膜 装置
【说明书】:

实用新型涉及多排框架技术领域,尤其涉及高密度多排框架高效收废膜装置,包括卷膜组件和导膜组件,所述卷膜组件包括可转动的卷绕轴,卷绕轴同轴安装有收膜盘,卷绕轴上安装有用于卡紧收膜盘的卡紧套,卡紧套上成型有贯穿的卡紧孔,卡紧孔内可插入有与卷绕轴配合的卡紧件;导膜组件包括位于卷绕轴下方的分料辊和导向辊;收膜盘嵌套在卡紧套两端,并通过卡紧孔与卡紧件的旋钮配合,对收膜盘进行安装固定;分料辊将废膜从料带中剥离,并沿着导向辊进行导向输送,该导向辊将侧立输送的废膜变为横向输送的废膜,对应地传送到收膜盘上进行卷绕,避免废膜与收膜盘的盘边接触,废膜直接卷绕在收膜盘,可减少废膜与盘边的接触,降低废膜断裂的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及多排框架技术领域,尤其涉及高密度多排框架高效收废膜装置。

背景技术

在集成电路元件的生产过程中,集成电路引线框架起到承接芯片的重要作用,它给芯片提供了基座、焊接引线即导脚。为达成框架与芯片及金丝间的可焊性和元件的电参数性能,集成电路引线框架需要进行表面处理,即电镀。

中国实用新型CN201922200724.1公开了引线框架,包括多排框架,每排所述框架设有多个载体单元,相邻两排所述引线框架的多个所述载体单元分别通过多个连接部连接,每一连接部与相邻的两所述载体单元连接,相邻的两所述连接部之间设有支撑结构。

引线框架在电镀前表面会贴有一层保护膜,一同卷绕在卷绕盘上,加工时,保护膜与板体分离,保护膜收集到一处进行后处理;现有的保护膜在收集时,收废的卷盘在卷绕时,盘边容易与废膜摩擦接触,盘边在快速转动时容易导致料带断开,影响正常收废膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供高密度多排框架高效收废膜装置。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

高密度多排框架高效收废膜装置,包括卷膜组件和导膜组件,所述卷膜组件包括可转动的卷绕轴,卷绕轴同轴安装有收膜盘,卷绕轴上安装有用于卡紧收膜盘的卡紧套,卡紧套上成型有贯穿的卡紧孔,卡紧孔内可插入有与卷绕轴配合的卡紧件;导膜组件包括位于卷绕轴下方的分料辊和导向辊,其中分料辊纵向布置,导向辊横向布置,导向辊位于卷绕轴外围。

进一步的:卷膜组件还包括用于安装卷绕轴的机架,机架安装有扭矩电机,扭矩电机的驱动端传动连接有减速机,卷绕轴与减速机的输出端传动连接。

进一步的:机架还设置有传动箱,传动箱内布置有轴承座和联轴器,减速机的输出端安装有与卷绕轴同轴对齐的输出轴,卷绕轴和输出轴首尾通过联轴器连接。

进一步的:收膜盘包括嵌套在卷绕轴的轴套以及位于轴套两端的卡盘,卡盘外端嵌套有安装盘,轴套和安装盘分别同轴成型有连接孔。

进一步的:卡紧件为旋钮螺杆,卡紧套位于安装盘外端,卡紧孔为供旋钮螺杆插入的旋钮孔,卷绕轴沿长度方向成型有与卡紧件配合的摩擦面。

进一步的:机架还设置有检测组件,检测组件包括位于卷绕轴外围的检测轴和用于感应检测轴的废膜的传感器,检测轴嵌套有传送套。

进一步的:检测轴与卷绕轴平行对齐,嵌套于检测轴的传送套长度与轴套的长度相同。

进一步的:检测组件还包括用于安装检测轴的检测支架,检测支架包括纵向安装于机架的检测立板,检测立板顶部安装有横向布置的连接块,连接块端部成型有用于安装检测轴的检测孔。

本实用新型的有益效果:收膜盘嵌套在卡紧套两端,并通过卡紧孔与卡紧件的旋钮配合,对收膜盘进行安装固定,提高稳定性,形成可对废膜卷绕收废的盘;分料辊将废膜从料带中剥离,并沿着导向辊进行导向输送,该导向辊将侧立输送的废膜变为横向输送的废膜,对应地传送到收膜盘上进行卷绕,可避免废膜与收膜盘的盘边接触,废膜直接卷绕在收膜盘,可减少废膜与盘边的接触,降低废膜断裂的现象发生。

附图说明

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