[实用新型]线引出结构有效
| 申请号: | 202222021575.4 | 申请日: | 2022-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN218182219U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 彭育才;唐松;王学奎 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/048 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 米晶晶 |
| 地址: | 230031 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引出 结构 | ||
本实用新型涉及一种线引出结构,包括:光伏组件,所述光伏组件设有出线孔;引出线,所述引出线的一端设置于所述光伏组件内部,所述引出线的另一端由所述出线孔穿出;以及孔封堵件,所述孔封堵件设置于所述光伏组件上并将所述出线孔封堵。由于在光伏组件上安装了孔封堵件,并使孔封堵件将出线孔封堵,当光伏组件接受层压机的加热封装处理时,即便光伏组件内部的EVA胶膜因而高温产生融化,在孔封堵件的封堵作用下融胶也无法从出线孔内溢出,进而就不会与引出线产生黏连,保证引出线洁净,方便与接线盒焊盘焊接且可保证连接质量,此外还可以消除挑断引出线造成产品报废的隐患,有利于提高产品良率。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件制造技术领域,特别是涉及一种线引出结构。
背景技术
太阳能发电因其清洁无污染、受环境地形影响小等优势,近年来行业得到了快速发展。光伏组件中通常采用涂锡铜带与电池片焊接来实现收集电流,通过EVA胶膜封装达到密封保护效果,内部通过涂锡铜带引出光伏组件外部后(即引出线),再将引出线焊接至接线盒的焊盘上,焊接处通过硅胶密封保护,进而就能够实现光伏组件发电功能。
光伏组件上需要开设出线孔,方便引出线从出线孔内伸出,然而当光伏组件接受层压机的加热封装处理时,内部的EVA胶膜会发生高温融化,进而会从出线孔内溢出并与引出线粘连在一起,引出线被挑起焊接时表面会有一层EVA残胶,影响与接线盒的焊盘焊接效果,此时若进行人工清理残胶,效率低,影响生产节拍;甚者,若在粘连严重的情况下强行挑起引出线还容易致使引出线被挑断,导致产品出现报废,不良率升高。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种线引出结构,旨在解决现有技术引出线被溢胶污染而影响连接效果,人工清理费时耗力影响生产节拍,引出线被挑断造成产品报废,不良率升高的问题。
本申请提供一种线引出结构,其包括:
光伏组件,所述光伏组件设有出线孔;
引出线,所述引出线的一端设置于所述光伏组件内部,所述引出线的另一端由所述出线孔穿出;以及
孔封堵件,所述孔封堵件设置于所述光伏组件上并将所述出线孔封堵。
上述方案的线引出结构中,光伏组件内部连接的引出线的一端从预设的出线孔中穿出以方便与接线盒上的焊盘焊接以实现光伏组件发电功能,由于在光伏组件上安装了孔封堵件,并使孔封堵件将出线孔封堵,当光伏组件接受层压机的加热封装处理时,即便光伏组件内部的EVA胶膜因而高温产生融化,在孔封堵件的封堵作用下融胶也无法从出线孔内溢出,进而就不会与引出线产生黏连,保证引出线洁净,方便与接线盒焊盘焊接且可保证连接质量,此外还可以消除挑断引出线造成产品报废的隐患,有利于提高产品良率。
下面对本申请的技术方案作进一步的说明:
在其中一个实施例中,所述孔封堵件设置为胶带,所述胶带粘接于所述光伏组件上并将所述出线孔封盖。
在其中一个实施例中,所述胶带为耐高温树脂胶带。
在其中一个实施例中,所述胶带包括主体部和弯折部,所述弯折部连接于所述主体部的长度方向一端,所述弯折部的粘接面与所述主体部的粘接面相互粘接,所述弯折部的非粘接面与所述光伏组件的表面分离设置。
在其中一个实施例中,所述弯折部设置为两个,且两个所述弯折部分别一一对应的连接于所述主体部的长度方向两端。
在其中一个实施例中,所述线引出结构还包括隔离垫,所述隔离垫粘接于所述胶带一端的粘接面上,所述隔离垫与所述光伏组件分离设置。
在其中一个实施例中,所述线引出结构还包括提拉件,所述提拉件设置于所述胶带的长度方向的任意一端或者两端上。
在其中一个实施例中,所述封堵件包括并排设置的至少两根胶带,至少两根所述胶带粘接于所述光伏组件的表面,且相邻两根所述胶带存在叠合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(合肥)有限公司,未经通威太阳能(合肥)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222021575.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种直流外转子电机包装盘及其应用的包装结构
- 下一篇:卡箍的卸螺帽装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





