[实用新型]一种牢固稳定型IGBT器件

说明书

本实用新型涉及IGBT器件技术领域，公开了一种牢固稳定型IGBT器件，包括MOSFET器件，包括底壳、树脂外壳、IGBT芯片和续流二极管芯片，底壳底面固定有导热胶垫，导热胶垫的上端固定有基板，基板的上端电性安装有若干个IGBT芯片和续流二极管芯片，底壳的上端固定有树脂外壳，树脂外壳的上端面进行阵列分布有若干个绝缘基座，且绝缘基座内安装有母排端子，树脂外壳的上端四个角落均设置有固定座，固定座内部均开设有圆孔，圆孔内部设置有固定组件。本实用新型在使用过程中更加牢固稳定，且操作简单、使用灵活；同时母排端子不易被外力损坏，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及IGBT器件技术领域，具体为一种牢固稳定型IGBT器件。

背景技术

IGBT器件是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；IGBT器件具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，随着节能环保等理念的推进，IGBT器件产品在市场上越来越多见。

如专利公开号为CN212648230U的实用新型公开了一种具有碳化硅厚膜的高性能IGBT器件，包括底壳、导热硅胶、基板、模块、顶壳和承接壳，所述底壳的外侧面左右两端均焊接有固定板，所述底壳的内部下表面设置有稳定壳，且稳定壳的外侧面连接有橡胶环，所述底壳的底端设置有底端纵截面呈折线型结构的散热板，且散热板的内侧设置有导热硅胶，所述基板的左右两端均安装有螺钉，且基板的上表面安装有模块，所述底壳的上方设置有顶壳，且顶壳的顶端一体式连接有承接壳，并且顶壳的内部左右两端均固定安装有防尘网；但该现有技术依旧存在一些不足之处：IGBT器件在安装后，由于黏胶易老化，出现脱落的现象，严重影响IGBT器件正常使用；母排端子在使用过程中易被外力损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种牢固稳定型IGBT器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种牢固稳定型IGBT器件，包括底壳、树脂外壳、IGBT芯片和续流二极管芯片，所述底壳底面固定有导热胶垫，所述导热胶垫的上端固定有基板，所述基板的上端电性安装有若干个所述IGBT芯片和所述续流二极管芯片，所述底壳的上端固定有所述树脂外壳，所述树脂外壳的上端面进行阵列分布有若干个绝缘基座，且所述绝缘基座内安装有母排端子，所述树脂外壳的上端四个角落均设置有固定座，所述固定座内部均开设有圆孔，所述圆孔内部设置有固定组件。

作为上述方案的进一步改进，所述固定组件包括圆筒、螺杆、轴承及胶头螺帽，所述圆筒的内壁开设有螺纹，所述螺杆的一端与所述圆筒螺纹连接，所述螺杆的另一端与所述胶头螺帽相固定，所述螺杆转动安装于所述轴承内部，所述轴承固定于所述圆孔内侧端口处。

作为上述方案的进一步改进，所述圆筒的外壁开设有一对滑槽，所述圆孔的内壁固定有一对条形凸块，所述滑槽与所述条形凸块一一对应滑动配合安装，所述圆筒滑动安装于所述圆孔的内壁。

作为上述方案的进一步改进，所述胶头螺帽的外壁开设有防滑纹。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘基座的内部设置有空腔，所述空腔的底部固定有托板，所述空腔的定端口固定有限位环。

作为上述方案的进一步改进，所述空腔的内壁滑动安装有活动板，所述活动板与所述托板之间固定有一对复位弹簧，所述活动板的上端面固定有所述母排端子。

作为上述方案的进一步改进，所述托板的上端面中心位置开设有穿线孔。

作为上述方案的进一步改进，所述底壳的下端面固定有若干个平行设置的散热翅板，所述底壳的前、后侧底端均固定有L形托架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：