[实用新型]引线框架夹具

说明书

本申请是关于一种引线框架夹具。该引线框架夹具包括：夹具本体，夹具本体包括上夹板和下夹板，上夹板和下夹板进行铰接，即上夹板能够以下夹板为支点进行转动，上夹板和下夹板间设有弹性件，弹性件设于夹具本体的尾部，夹具本体的头部设有夹持台阶，上夹板设有与夹持台阶相适配的凹槽盖。本申请提供的方案，用于引线框架冲压深度尺寸检测时的夹持，能够克服引线框架非共面造成的放置不平、倾斜等引起的测量不准的问题。

技术领域

本申请涉及半导体引线框架制造技术领域，尤其涉及引线框架夹具。

背景技术

目前半导体封装DIP(Dual In-line Package)类型产品中，引线框架作为不可或缺的材料，一方面可作为芯片或者基板载体，另一方面引脚与外部导线连接起桥梁作用，为了方便键合丝实现芯片内部与外部连接，需要将引线框架与覆铜陶瓷基板DBC(DirectBonding Copper)通过焊料与载具组装在一起形成一个整体结构。随着智能功率模块IPM((Intelligent Power Module)产品对于可靠性要求越来越高，引线框架冲压深度尺寸不符合标准要求会造成组装不良。

因此生产使用的引线框架，通常需要经过来料检查合格以后方可进行使用，而目前引线框架多为非共面设计，由于引线框架非共面，无法有效测量冲压深度尺寸。

而目前行业上无特定的夹具用来检测引线框架冲压深度尺寸，主要是将引线框架放置在现有组装治具上，通过三次元光学及探针模块进行测定，而由于引线框架为非共面结构，即引线框架平整度差，放置于现有组装治具后，会造成放置不平、倾斜等问题，从而造成测量误差，测量结果不准的问题。

因此需要一款用于引线框架冲压深度尺寸检测的夹具，克服引线框架非共面造成的放置不平、倾斜等问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种引线框架夹具，该引线框架夹具用于引线框架冲压深度尺寸检测时的夹持，能够克服引线框架非共面造成的放置不平、倾斜等引起的测量不准的问题。

本申请第一方面提供一种引线框架夹具，包括包括夹具本体，所述夹具本体包括上夹板和下夹板，所述上夹板与所述下夹板铰接，所述上夹板与所述下夹板间设有弹性件，所述弹性件设置于所述夹具本体的尾部，所述夹具本体的头部设有夹持台阶，所述夹持台阶设在所述下夹板上，所述上夹板设有所述夹持台阶相适配的凹槽盖。

在一种实施方式中，所述下夹板的中部设有两侧侧耳，所述侧耳相对设置，所述侧耳设置于所述下夹板边缘上，所述侧耳上设置有连接孔，所述连接孔用于与所述上夹板连接。

在一种实施方式中，所述弹性件包括弹簧或橡胶柱。

在一种实施方式中，所述弹簧一端连接于所述上夹板，另一端连接所述下夹板，所述弹簧沿竖直方向进行收缩。

在一种实施方式中，所述上夹板包括板头部和板尾部，所述板头部和所述板尾部一体成型，所述板头部和所述板尾部的连接处设有连接轴，所述连接轴用于穿过所述连接孔与所述下夹板连接。

在一种实施方式中，所述板尾部的结构为水平板状结构，所述板头部向上倾斜设置，所述板尾部与所述板头部呈夹角连接。

在一种实施方式中，所述弹簧连接于所述板尾部，所述弹簧与所述板尾部连接的连接点至所述下夹板的距离小于所述弹簧的最大弹性行程。

在一种实施方式中，所述凹槽盖设于所述板头部。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请的引线框架夹具包括夹具本体，夹具本体包括上夹板和下夹板，上夹板和下夹板进行铰接，即上夹板能够以下夹板为支点进行转动，上夹板和下夹板间设有弹性件，弹性件设于夹具本体的尾部，夹具本体的头部设有夹持台阶，上夹板设有夹持台阶相适配的凹槽盖，凹槽盖与夹持台阶的相互配合，即相互扣合能够稳定的夹住引线框架。