[实用新型]一种具备防水能力的集成电路板有效
申请号: | 202221949199.9 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN217904852U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 胡斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市富创源科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/12 |
代理公司: | 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 | 代理人: | 赵旭洋 |
地址: | 518035 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具备 防水 能力 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板,涉及集成电路板技术领域。包括置物座,所述置物座的顶部通过铰链铰接有防护盖,所述置物座内腔的底部开设有置物槽,所述置物槽内壁的底部固定设置有位于置物座内部的支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶部活动设置有位于置物座内部的集成电路板本体,所述置物槽内壁的两侧均固定设置有防水垫。该具备防水能力的集成电路板,通过设置置物座和置物槽,支撑弹簧的设置,提高了集成电路板本体良好的放置效果,防水垫的设置,进一步提高了集成电路板本体在使用过程中的防水效果;通过设置防护盖,在锁扣和挂钩的配合使用下,便于根据使用需求对集成电路板本体进行防护操作。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种具备防水能力的集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确。
现有技术中的集成电路板在使用的过程中,需要根据使用需求进行防水操作,现有的集成电路板防水效果一般,影响其使用效果,为此,我们提出了一种具备防水能力的集成电路板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种具备防水能力的集成电路板,以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具备防水能力的集成电路板,包括置物座,所述置物座的顶部通过铰链铰接有防护盖,所述置物座内腔的底部开设有置物槽,所述置物槽内壁的底部固定设置有位于置物座内部的支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶部活动设置有位于置物座内部的集成电路板本体,所述置物槽内壁的两侧均固定设置有防水垫。
进一步的,所述防护盖的一侧面固定设置有挂钩,所述置物座的一侧面设置有锁扣,所述锁扣与挂钩相互适配卡接。
进一步的,两个所述防水垫的相对面均设置有橡胶垫。
进一步的,两个所述橡胶垫的相对面均与集成电路板本体的一侧面活动设置。
进一步的,所述置物槽等间距的设置在置物座内腔的底部。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具备防水能力的集成电路板,具备以下有益效果:
1、该具备防水能力的集成电路板,通过设置置物座和置物槽,支撑弹簧的设置,提高了集成电路板本体良好的放置效果,防水垫的设置,进一步提高了集成电路板本体在使用过程中的防水效果,橡胶垫的设置,提高了该集成电路板的防护效果。
2、该具备防水能力的集成电路板,通过设置防护盖,在锁扣和挂钩的配合使用下,便于根据使用需求对集成电路板本体进行防护操作,同时在使用的过程中对集成电路板本体进行防水操作,提高了该具备防水能力的集成电路板的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型置物座内部结构示意图;
图3为本实用新型图1中A部局部放大结构示意图。
图中:1、置物座;101、置物槽;102、锁扣;2、防护盖;201、挂钩;3、支撑弹簧;4、防水垫;5、橡胶垫;6、集成电路板本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
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