[实用新型]一种具备防水能力的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202221949199.9 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN217904852U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 胡斌 申请(专利权)人: 深圳市富创源科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K7/12
代理公司: 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 代理人: 赵旭洋
地址: 518035 广东省深圳市罗湖区东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 具备 防水 能力 集成 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板,涉及集成电路板技术领域。包括置物座,所述置物座的顶部通过铰链铰接有防护盖,所述置物座内腔的底部开设有置物槽,所述置物槽内壁的底部固定设置有位于置物座内部的支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶部活动设置有位于置物座内部的集成电路板本体,所述置物槽内壁的两侧均固定设置有防水垫。该具备防水能力的集成电路板,通过设置置物座和置物槽,支撑弹簧的设置,提高了集成电路板本体良好的放置效果,防水垫的设置,进一步提高了集成电路板本体在使用过程中的防水效果;通过设置防护盖,在锁扣和挂钩的配合使用下,便于根据使用需求对集成电路板本体进行防护操作。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种具备防水能力的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确。

现有技术中的集成电路板在使用的过程中,需要根据使用需求进行防水操作,现有的集成电路板防水效果一般,影响其使用效果,为此,我们提出了一种具备防水能力的集成电路板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具备防水能力的集成电路板,以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具备防水能力的集成电路板,包括置物座,所述置物座的顶部通过铰链铰接有防护盖,所述置物座内腔的底部开设有置物槽,所述置物槽内壁的底部固定设置有位于置物座内部的支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶部活动设置有位于置物座内部的集成电路板本体,所述置物槽内壁的两侧均固定设置有防水垫。

进一步的,所述防护盖的一侧面固定设置有挂钩,所述置物座的一侧面设置有锁扣,所述锁扣与挂钩相互适配卡接。

进一步的,两个所述防水垫的相对面均设置有橡胶垫。

进一步的,两个所述橡胶垫的相对面均与集成电路板本体的一侧面活动设置。

进一步的,所述置物槽等间距的设置在置物座内腔的底部。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种具备防水能力的集成电路板,具备以下有益效果:

1、该具备防水能力的集成电路板,通过设置置物座和置物槽,支撑弹簧的设置,提高了集成电路板本体良好的放置效果,防水垫的设置,进一步提高了集成电路板本体在使用过程中的防水效果,橡胶垫的设置,提高了该集成电路板的防护效果。

2、该具备防水能力的集成电路板,通过设置防护盖,在锁扣和挂钩的配合使用下,便于根据使用需求对集成电路板本体进行防护操作,同时在使用的过程中对集成电路板本体进行防水操作,提高了该具备防水能力的集成电路板的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型置物座内部结构示意图;

图3为本实用新型图1中A部局部放大结构示意图。

图中:1、置物座;101、置物槽;102、锁扣;2、防护盖;201、挂钩;3、支撑弹簧;4、防水垫;5、橡胶垫;6、集成电路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

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