[实用新型]过电流保护元件

说明书

一种过电流保护元件，包含电阻元件、外接电极及封胶层。电阻元件具有由下而上堆叠的第一绝缘层、第一导电层、正温度系数材料层、第二导电层及第二绝缘层。第一绝缘层具有下表面及第一侧壁与下表面连接。外接电极具有第一电极及第二电极置于下表面，分别通过第一导孔及第二导孔电性连接第一导电层。封胶层覆盖第一绝缘层的第一侧壁且延伸至部分下表面，使得封胶层于第一绝缘层的下表面呈现第一周缘，而第一电极及第二电极位于第一周缘内。

技术领域

本实用新型涉及一种过电流保护元件，更具体而言，涉及一种具有封胶层的过电流保护元件。

背景技术

由于具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)特性的导电复合材料的电阻具有对温度变化反应敏锐的特性，可作为电流感测元件的材料，且目前已被广泛应用于过电流保护元件或电路元件上。由于PTC导电复合材料在正常温度下的电阻可维持极低值，使电路或电池得以正常运行。但是，当电路或电池发生过电流(over-current)或过高温(overtemperature)的现象时，其电阻值会瞬间提高至一高电阻状态(至少10⁴Ω以上)，即所谓的触发(trip)，而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路元件的目的。

然而，在电子元件微型化的趋势下，过电流保护元件(特别是其中的正温度系数材料层)相当容易受到外界环境(例如：水气、氧、粉尘及温度等)影响而出现特性衰退或于触发前电阻升高的问题。为因应此种情形，传统会在元件外封装绝缘层进行保护。只是，其在结构设计上仍有未臻完善之处。

更详细地说，请参照图1a及图1b，其为两种不同结构的现有过电流保护元件10、20的剖视图，此两种结构相似。就剖视图的方向来看，两者皆包含由下而上堆叠的外接电极16、第一绝缘层11、第一导电层12、正温度系数材料层13、第二导电层14及第二绝缘层15。外接电极16具有第一电极16a位于右侧及第二电极16b位于左侧。第一绝缘层11具有两个通孔以形成第一导孔17a及第二导孔17b，使得第一电极16a通过第一导孔17a电连接第一导电层12，而第二电极16b通过第二导孔17b电连接第一导电层12。由第一电极16a电连接的第一导电层12与由第二电极16b电连接第一导电层12彼此不电连接。如此一来，这样的结构形成现有的过电流保护元件10、20。

在制造过电流保护元件10、20的过程中，该些层会先依序堆叠且进行热压合而形成一板材，然后对板材进行钻孔、电镀和图案化工艺，最后将板材裁切来形成多个过电流保护元件10、20。然而，于裁切过程中，第一电极16a及第二电极16b有可能会存在极小误差而与边界相隔一非常短的距离D(如图1a所示)，又或者是完整地切齐而无任何误差(如图1b所示)。无论是图1a或图1b的现有过电流保护元件10、20，为了解决过电流保护元件(特别是其中的正温度系数材料层)受到外界环境影响而出现特性衰退或于触发前电阻升高的问题，现有的过电流保护元件10、20仅对其侧面封装绝缘材料(例如在元件侧面涂覆一绝缘层或在元件侧面形成一绝缘框)，却皆未于第一绝缘层11的表面上封装绝缘材料。这会产生以下所述问题。

以图1a的现有元件结构来说，如前述所提，距离D仅为误差所致，故第一电极16a及第二电极16b与边界之间的空间狭小。若在第一绝缘层11的表面上封装绝缘材料，以现有技术而言，绝缘材料必然会沾粘到第一电极16a及第二电极16b的侧面，不仅会造成外接电极16的焊接面积减少，亦有可能会影响元件焊接到电路板的可焊接性，并进而影响元件的电性表现。此外，因距离D过于狭小，未留有足够距离给予绝缘材料均匀地扩散，即使将绝缘材料涂刻意覆到第一绝缘层11，最终固化后的结构不仅会沾到第一电极16a及第二电极16b且结构上不平整，于第一电极16a及第二电极16b两侧的绝缘材料更是不对称。简单而言，即绝缘材料的高度有可能超过外接电极的高度，造成左高右低或左低右高的情况。更重要的一点是，为了避免盖到太多外接电极16，绝缘材料封装于第一绝缘层11的面积相当有限。