[实用新型]一种距离传感器结构

说明书

本实用新型涉及距离传感器技术领域，特别涉及一种距离传感器结构，它包括有PCB板、固定在PCB板上且具有一定间隔的发光芯片和感应芯片；PCB板上设置有发光芯片和感应芯片的表面上注满有粘附固定在PCB板上的遮光胶；遮光胶在正对感应芯片位置处设置有进光口；遮光胶在正对发光芯片的位置处设置有出光口。在使用本实用新型时，遮光胶直接灌注成型，而无需在PCB板上开设螺纹孔，遮光胶与PCB板无需螺栓连接，降低PCB板报废风险。

技术领域

本实用新型涉及距离传感器技术领域，特别涉及一种距离传感器结构。

背景技术

距离传感器封装结构是在一PCB板上设置一发光芯片及一感应芯片；现有距离传感器的封装结构通常采用不透光的外盖将发光芯片与感应芯片隔离，防止窜光；也能够达到保护发光芯片和感应芯片；但现有的外盖与PCB板连接通常采用螺栓连接结构，封装效率低，而且螺栓连接容易滑牙，造成PCB板报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种距离传感器结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种距离传感器结构，它包括有PCB板、固定在PCB板上且具有一定间隔的发光芯片和感应芯片；所述PCB板上设置有发光芯片和感应芯片的表面上注满有粘附固定在PCB板上的遮光胶；所述遮光胶在正对感应芯片位置处设置有进光口；所述遮光胶在正对发光芯片的位置处设置有出光口。

进一步地，所述遮光胶的颜色为黑色。

进一步地，所述PCB板的表面上设置有异形面。

进一步地，所述异形面的截面呈圆弧形状。

进一步地，所述异形面设置在PCB板的各个边缘上。

进一步地，进光口的宽度随着远离感应芯片的方向逐渐增大。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种距离传感器结构，在使用本实用新型时，发光芯片和感应芯片贴片在PCB板后，对PCB板表面进行灌注遮光胶，使得遮光胶固定在PCB板上，在发光芯片与感应芯片之间缝隙的遮光胶将发光芯片侧向发射的光线遮挡着，使得发光芯片的光线仅能够在出光口射出；感应芯片仅能够从进光口进光；遮光胶直接灌注成型，而无需在PCB板上开设螺纹孔，遮光胶与PCB板无需螺栓连接，降低PCB板报废风险。

附图说明

图1是本实用新型的主视剖面图；

图2是仰视剖面图；

图3是本实用新型的右视图；

附图标记说明：

1、PCB板；101、异形面；2、发光芯片；3、感应芯片；4、遮光胶；

401、出光口；402、进光口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1至3所示，本实用新型所述的一种距离传感器结构，它包括有PCB板1、固定在PCB板1上且具有一定间隔的发光芯片2和感应芯片3；所述PCB板1上设置有发光芯片2和感应芯片3的表面上注满有粘附固定在PCB板1上的遮光胶4；所述遮光胶4在正对感应芯片3位置处设置有进光口402；所述遮光胶4在正对发光芯片2的位置处设置有出光口401；遮光胶4为非透明的胶体，与现有技术无本质区别，故此不详说；