[实用新型]一种微流道开关和微流控芯片有效

专利信息
申请号: 202221872410.1 申请日: 2022-07-15
公开(公告)号: CN217614817U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 罗一桔;李思斌 申请(专利权)人: 壹宏(深圳)基因有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 廖金晖;彭家恩
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区葵涌街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流道 开关 微流控 芯片
【说明书】:

一种微流道开关和微流控芯片,微流道开关用于控制微流道通断,微流道开关包括对接通道、开口腔和流道塞,对接通道用于与微流道连通,开口腔与对接连通,流道塞在开口腔内滑动,以到达阻断对接通道的第一位置,或,到达连通对接的第二位置。由于通过控制伸入开口腔的流道塞的位置来控制对接通道的通断,进而控制微流道的通断,实验完成后流道塞可以从开口腔中取出进行回收,使得流道塞可以重复使用,节约成本,同时适用于设于微流控芯片表面的微流道和设于微流控芯片内部的微流道,对微流道壁材料没有限制,而且不会对微流道结构施加压力,避免微流道损坏造成浪费。

技术领域

本申请涉及微流体控制技术领域,具体涉及一种微流道开关。

背景技术

微流控(Microfluidics)是指使用微管道处理或操纵微小流体的系统所涉及的科学和技术,微流控装置通常被称为微流控芯片,也被称为芯片实验室。

现有的微流道开关种类主要包括两种,第一种是设置在微流道流路中的阀门式的开关,例如温控开关、压强差开关等,第二种是通过外部设备对微流道施加压力进而控制微流道通断。对于第一种微流道开关,由于绝大多数的微流控芯片都是一次性的,在进行完一次实验后即报废,设置在在微流道流路中的阀门式装置难以回收,成本较高。对于第二种微流道开关,只适用于微流道设置在表面上的微流控芯片,且微流道壁必须要使用塑性材料,外部设备也需要施加较大的压力才能阻断微流道,在施加外部压力的过程中也容易出现破损,造成浪费,增加成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本申请提供一种微流道开关以及应用该微流道开关的微流控芯片。

根据本申请的第一方面,一种实施例中提供一种微流道开关,包括:

对接通道,所述对接通道用于与微流道连通;

开口腔,所述开口腔与所述对接通道连通,所述开口腔与所述对接通道连通处为对接口;

以及流道塞,所述流道塞伸入所述开口腔且在所述开口腔内滑动,以使得所述流道塞到达阻断所述对接通道的第一位置,或,到达连通所述对接通道的第二位置。

在一实施例中,所述流道塞上设有第一凸起,当所述流道塞位于第一位置时,所述第一凸起与所述对接口抵接,以阻断所述对接通道。

在一实施例中,所述流道塞上设有若干第二凸起,相邻两个所述第二凸起,或,相邻的所述第一凸起和所述第二凸起,与所述开口腔内壁围合形成流道腔,所述流道塞位于第二位置时,所述流道腔与所述对接通道连通。

在一实施例中,所述第一凸起与所述第二凸起为软质材料。

在一实施例中,所述流道塞包括软质套和硬质芯,所述软质套套设在所述硬质芯上,所述第一凸起与所述第二凸起设于所述软质套上。

在一实施例中,所述硬质芯包括硬质芯座和硬质芯杆,所述硬质芯杆设于所述硬质芯座的一面上,所述软质套套设在所述硬质芯杆上。

在一实施例中,所述流道塞伸入所述开口腔的前端设有倒角或圆角。

在一实施例中,所述流道塞伸入所述开口腔的前端对侧的开口腔面上设有通孔,所述通孔与外部环境连通。

根据本申请的第二方面,一种实施例中提供一种微流控芯片,所述微流控芯片包括如本申请任一实施例中所述的微流道开关,所述微流道开关上对接通道与所述微流控芯片上微流道连通,以使得所述微流道开关用于控制所述微流道通断。

在一实施例中,所述微流控芯片包括第一盖片和第二盖片,所述第一盖片与所述第二盖片上对应设有第一套筒和第二套筒,所述第一盖片与所述第二盖片贴合,所述第一套筒与所述第二套筒对接形成开口腔和对接通道;所述第一盖片与所述第二盖片围合形成与所述对接通道连通的微流道,或,所述第一盖片与所述第二盖片中的一者上设有与所述对接通道连通的微流道。

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