[实用新型]一种控制盒结构、控制器及地锁控制器

说明书

本实用新型公开了一种控制盒结构、控制器及地锁控制器，包括具有一开口的第一壳体和用于封闭所述开口的第二壳体，所述第一壳体上设置有用于固定电路板的固定结构,所述第一壳体包括底板和围设在所述底板边沿的侧板；所述底板的外侧面上设置有一放置平面，所述底板的内侧面由至少一个倾斜面构成且所述倾斜面至少有一边与所述侧板连接，所述倾斜面与所述放置平面不平行。本方案的放置平面用于在灌胶时将第一壳体平稳放置在操作平台上，此时，倾斜面成非水平状，可增强密封胶胶液的流动性，使密封胶灌满电路板与底板之间的空腔。

技术领域

本实用新型属于地锁设备领域，具体地涉及一种控制盒结构、控制器及地锁控制器。

背景技术

为了实现车费收费的无人化管理，现有采用在车位上安装智能地锁。现有的智能地锁包括外壳、挡板和控制单元，控制单元控制挡板的升降以实现车位上车辆的进出管理。由于智能地锁的安装环境多变，在设计时会考虑控制单元的防水性。

现有智能地锁的控制单元采用如图1所示的结构，其包括方形外壳1和置于外壳内的电路板2，通过在方形外壳内灌胶实现密封防水。但是，智能地锁采用上述结构，由于外壳1成方形，其内部空间也是方形，在灌胶时，密封胶3从电路板四周流进时，当电路板底部四周均存在胶液时，由于外壳内底部为一平面，胶液在电路板底部与外壳底部之间得流动性较差，使得密封胶凝固后电路板底部与外壳之间的空间出现一空腔4，即密封胶不能完全填满电路板底部与外壳之间的空间，影响地锁控制盒的产品质量。

实用新型内容

为了解决现有控制盒灌胶过程中密封胶不能填满电路板与外壳之间的空间导致出现空腔的现象，本实用新型提供一种控制盒结构、控制器及地锁控制器，其可避免在灌胶过程中电路板与外壳之间出现空腔。

本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型第一方面提供一种控制盒结构结构、控制器及地锁控制器，包括具有一开口的第一壳体和用于封闭所述开口的第二壳体，所述第一壳体上设置有用于固定电路板的固定结构,所述第一壳体包括底板和围设在所述底板边沿的侧板；

所述底板的外侧面上设置有一放置平面，所述底板的内侧面由至少一个倾斜面构成且所述倾斜面至少有一边与所述侧板连接，所述倾斜面与所述放置平面不平行。

本方案在现有控制盒结构的基础上做了改进，即将现有底板内侧面、外侧面水平且相互平行的状态优化为外侧面一设置有一放置平面且内侧面采用一个或者多个与所述放置平面不平行的倾斜面构成。放置平面用于在灌胶时将第一壳体平稳放置在操作平台上，此时，倾斜面成非水平状，可增强密封胶胶液的流动性，使密封胶灌满电路板与底板之间的空腔。

在一种可能的设计中，所述放置平面与所述第一壳体的开口所在平面平行设置。

在一种可能的设计中，所述倾斜面有一个且所述倾斜面四周连接在侧板上。

在一种可能的设计中，所述倾斜面有两个，两个倾斜面相互连接且呈弧面状。

在一种可能的设计中，所述底板的外侧面上设置有散热筋。

在一种可能的设计中，所述固定结构为具有螺孔的固定柱。

本实用新型第二方面提供一种控制器，包括控制盒、电路板和灌注在所述控制盒内的密封胶，所述控制盒为第一方面及其任一种可能中所述的一种控制盒结构，所述电路板通过所述固定结构固定在第一壳体内。

本实用新型第三方面提供一种地锁控制器，包括控制盒、用于地锁环境数据采集和/或地锁控制的电路板和灌注在所述控制盒内的密封胶，所述控制盒为第一方面及其任一种可能中所述的一种控制盒结构，所述电路板通过所述固定结构固定在第一壳体内。

本实用新型与现有技术相比，至少具有以下优点和有益效果：