[实用新型]一种新型二阶交错结构的环辊磨有效

专利信息
申请号: 202221796768.0 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN217910721U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 张少华;张陆克;张特 申请(专利权)人: 上海科利瑞克机器有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00
代理公司: 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 代理人: 牟俊玲
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 交错 结构 环辊磨
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型二阶交错结构的环辊磨,属于环辊磨技术领域。它包括机座,所述机座上固定连接有中机体,所述中机体的内壁固定连接有磨环,所述中机体的内部还设置有主轴,所述主轴从下到上固定套接有第一转盘和第二转盘,所述第一转盘的直径小于第二转盘的直径,所述第一转盘和第二转盘上均转动连接有多个均匀分布的磨辊,所述第二转盘的磨辊体积和质量均大于第一转盘上的磨辊。本实用新型通过第一转盘、第二转盘不同规格的设计,上阶一层磨辊相对数量少且转盘直径小,利于大颗粒物料进入磨环通道,下阶磨辊相对数量较多,可适当增加对小颗粒的研磨效率,提高产量,从而使得该环辊磨能够合理分配能量,提高了生产效率,更加节能。

技术领域

本实用新型涉及一种新型二阶交错结构的环辊磨,属于环辊磨技术领域。

背景技术

现有的超细微粉磨,每层磨辊的规格相同、数量相同,在圆周上的排布也相同。当主轴带动转盘转动时,每一个磨辊的转速相同,离心力大小相同,每一层磨辊单位时间内碾压研磨过的面积相同,用于研磨的能量大小是基本相同的,但实际上,物料要经历一个由粗磨到精磨的过程,磨粉机每层磨辊的研磨料颗粒破碎比大小不同,因此所需的能量大小也是不同的,所以会造成磨粉机能耗高、产量底、效率较低,而且容易造成成品细度上下限偏差过大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种新型二阶交错结构的环辊磨,它解决了传统磨粉机效率低,且容易造成成品细度上下限偏差过大的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:

一种新型二阶交错结构的环辊磨,包括机座,所述机座上固定连接有中机体,所述中机体的内壁固定连接有磨环,所述中机体的内部还设置有主轴,所述主轴从下到上固定套接有第一转盘和第二转盘,所述第一转盘的直径小于第二转盘的直径,所述第一转盘和第二转盘上均转动连接有多个均匀分布的磨辊,所述第二转盘的磨辊体积和质量均大于第一转盘上的磨辊。

作为优选实例,所述第一转盘和第二转盘均为三层结构,所述第一转盘和第二转盘内设置有两层磨辊。

作为优选实例,所述第一转盘上磨辊与磨环之间的间距小于第二转盘上磨辊与磨环之间的间距。

作为优选实例,所述第一转盘上的磨辊数量多于第二转盘上的磨辊数量。

作为优选实例,所述第一转盘的下方设置有下散料盘,所述第二转盘的上方设置有上散料盘。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第一转盘、第二转盘不同规格的设计,上阶一层磨辊相对数量少且转盘直径小,利于大颗粒物料进入磨环通道,下阶磨辊相对数量较多,可适当增加对小颗粒的研磨效率,提高产量,从而使得该环辊磨能够合理分配能量,提高了生产效率,更加节能;经实践证明,成品的细度分布更加均匀。

附图说明

图1为本实用新型的部分结构剖面示意图;

图2为第二转盘与磨环的结构示意图;

图3为第一转盘与磨环的结构示意图。

图中:机座1、下散料盘2、中机体3、磨环4、磨辊5、第一转盘6、第二转盘7、上散料盘8、压紧螺母9、主轴10。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示,一种新型二阶交错结构的环辊磨,包括机座1,机座1上固定连接有中机体3,中机体3的内壁固定连接有磨环4,中机体3的内部还设置有主轴10,主轴10的下端延伸至机座1内进行限位,同时机座1下方设置有用于驱动主轴10旋转的减速机、电机等设备;

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