[实用新型]一种芯片晶圆生产加工用夹具有效
| 申请号: | 202221753893.3 | 申请日: | 2022-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN217544582U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
| 发明(设计)人: | 徐素佳 | 申请(专利权)人: | 安徽云芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 239400 安徽省滁州市明光市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 工用 夹具 | ||
本实用新型公开了一种芯片晶圆生产加工用夹具,包括基架、立架,基架顶面中心处固定设置有夹持架一,夹持架一的一侧横向开设有导向滑槽,导向滑槽内滑动设置有导向滑块,导向滑块两侧均转动设置有一组转轮,转轮与导向滑槽相滑动配合,导向滑块顶部固定设置有夹持架二,导向滑块底部横向固定设置有传动齿杆,基架顶面两侧外壁均垂直固定设置有立架,立架相对向侧壁均转动设置有辅助照明灯,通过在基架顶面设置的夹持架一与夹持架二之间的配合来夹持固定住所需加工的芯片晶圆,从而实现对其芯片晶圆的后续加工工作,再通过半圆放置槽内壁固定设置的防滑柔性胶层来保护芯片晶圆外壁。
技术领域
本实用新型涉及芯片晶圆加工夹具技术领域,具体为一种芯片晶圆生产加工用夹具。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,用单晶硅晶圆作为基层,然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作,可知芯片加工过程中晶圆是必不可少的。在对晶圆进行涂敷光刻胶之前,将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理,光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的,首先用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上,把具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面,然后以设定的转速和时间甩胶,由于离心力的作用,光刻胶在基片表面均匀地展开,多余的光刻胶被甩掉,获得一定厚度的光刻胶膜,但是现有的晶圆夹具稳定性不够,在甩胶过程中容易出现不稳定,导致晶圆甩出的情况,为此我们提出一种芯片晶圆生产加工用夹具用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片晶圆生产加工用夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片晶圆生产加工用夹具,包括基架、立架,所述基架顶面中心处固定设置有夹持架一,所述夹持架一的一侧横向开设有导向滑槽,所述导向滑槽内滑动设置有导向滑块,所述导向滑块两侧均转动设置有一组转轮,所述转轮与导向滑槽相滑动配合,所述导向滑块顶部固定设置有夹持架二,所述导向滑块底部横向固定设置有传动齿杆,所述基架顶面两侧外壁均垂直固定设置有立架。
优选的,所述立架相对向侧壁均转动设置有辅助照明灯。
优选的,所述基架内壁固定设置有电机,所述电机转轴同轴固定设置有啮合齿轮一,所述啮合齿轮一的一侧转动设置有啮合齿轮二,所述啮合齿轮一与啮合齿轮二相传动啮合,所述啮合齿轮一与啮合齿轮二一侧均同轴固定设置有传动齿轮,所述传动齿轮与之间传动齿杆两侧外壁固定排列设置的齿块相传动啮合。
优选的,所述夹持架一与夹持架二的顶面开设有可相组合成圆形的半圆放置槽,所述半圆放置槽内壁均固定设置有防滑柔性胶层。
优选的,所述夹持架一内壁开设有限制滑槽,所述限制滑槽内滑动设置有限制滑块,所述限制滑块的一侧外壁固定连接有限制杆的一端,所述限制杆的另一端固定连接夹持架二侧壁。
优选的,所述基架底面两侧均垂直固定设置有一组支撑立杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过在基架顶面设置的夹持架一与夹持架二之间的配合来夹持固定住所需加工的芯片晶圆,从而实现对其芯片晶圆的后续加工工作,再通过半圆放置槽内壁固定设置的防滑柔性胶层来保护芯片晶圆外壁,因为在夹持架一与夹持架二对芯片圆晶进行夹持动作时,可能会因为内壁与芯片圆晶外壁之间发生摩擦、碰撞,使得芯片圆晶损坏,所以通过设置防滑柔性胶层来充当二者之间保护屏障,既能更好的固定住芯片圆晶又能更好的保护芯片圆晶不受到碰撞,又通过电机来自动化的带动夹持架一与夹持架二之间的夹持动作,让使用人员可以更加简便快捷的完成其固定工作,使得工作效率大大提高,通过设置辅助照明灯辅助照明,对人员后续的工序进行辅助。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





