[实用新型]抗干扰FPC排线结构

说明书

本实用新型公开了抗干扰FPC排线结构，包括排线本体，所述排线本体端部固接端子，所述端子靠近排线本体一端外侧固接屏蔽壳，所述屏蔽壳远离端子一端位置固定套接在排线本体端部，所述屏蔽壳内部与端子之间固接坡莫合金填充物，所述端子远离排线本体一侧底面开设多个触片凹口，所述触片凹口内固接导电触片，所述排线本体包括基板，所述基板顶面及底面分别固接两个走线部，两个所述走线部远离基板一侧分别固接两个金属屏蔽层。本实用新型在排线上增设了网铜材质的金属屏蔽层及EMI屏蔽膜，并且在排线与端子接线位置设置了屏蔽壳，将接线处包裹，提高了对排线辐射发射的抑制以及排线本身抗干扰的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子线路技术领域，具体为抗干扰FPC排线结构。

背景技术

FPC即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，作为印制电路板的一种类别，可分为不同的种类，按层数分，可分为单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板，按照软度分，可分为柔性板、刚柔结合板。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，FPC排线主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，因FPC的特性，没有很好的抗幅射和抗干扰能力。在环境干扰不复杂的场景使用是不会出现问题的，一但环境的电磁干扰复杂，会出现FPC的排线幅射干扰到周边设备导致周边设备运行异常或周边的设备发射的幅射干扰进FPC排线，会出现触摸跳点等现象。

对此，授权公告号为CN204090271U的中国实用新型专利公开了一种FPC屏蔽排线，该屏蔽排线包括FPC基板、电路层、阻焊层；所述电路层设置于FPC基板的两面，所述阻焊层设置于电路层外侧；所述阻焊层的外侧设置屏蔽层，所述屏蔽层的外侧覆盖设置一层阻焊层。

该屏蔽排线在原有排线的阻焊层外侧设置一层屏蔽层，在屏蔽层的外侧再设置一层阻焊层，使得信号传输过程中，不受其他信号干扰，同时不干扰其他信号，排线屏蔽性好，但是只保证了排线本身的屏蔽性能，而排线与端子连接时，连接处不易使用屏蔽层覆膜处理，会导致接线处难以屏蔽电磁辐射，还是会出现辐射发射以及自身受到干扰的现象。

为此我们提出抗干扰FPC排线结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供抗干扰FPC排线结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：抗干扰FPC排线结构，包括排线本体，所述排线本体端部固接端子，所述端子靠近排线本体一端外侧固接屏蔽壳，所述屏蔽壳远离端子一端位置固定套接在排线本体端部，所述屏蔽壳内部与端子之间固接坡莫合金填充物，所述端子远离排线本体一侧底面开设多个触片凹口，所述触片凹口内固接导电触片。

优选的，所述排线本体包括基板，所述基板顶面及底面分别固接两个走线部，两个所述走线部远离基板一侧分别固接两个金属屏蔽层，两个所述金属屏蔽层远离走线部一侧分别固接两个EMI屏蔽膜，所述基板远离端子一侧固接多个接线部，所述接线部电连接两个走线部。

优选的，所述屏蔽壳靠近排线本体一端套接在EMI屏蔽膜外侧，所述坡莫合金填充物固接EMI屏蔽膜及金属屏蔽层端部。

优选的，所述端子固接在基板及两个走线部端部，所述端子靠近走线部端部位置开设走线槽，所述走线槽内固接连接导线。

优选的，所述触片凹口内侧固定嵌接接线导板，所述连接导线一端固接并电连接走线部端部、另一端固接并电连接接线导板。

优选的，所述金属屏蔽层为网铜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在排线上增设了网铜材质的金属屏蔽层及EMI屏蔽膜，并且在排线与端子接线位置设置了屏蔽壳，将接线处包裹，提高了对排线辐射发射的抑制以及排线本身抗干扰的性能。