[实用新型]一种晶圆翘曲整平装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种晶圆翘曲整平装置，用于对发生翘曲问题的晶圆片进行整平；包括相对设置的上压件与下压件，所述上压件与下压件能够相对靠近以及远离；所述上压件与下压件的相对面为平面；在所述上压件和下压件的相对面上，阵列式的设置有第一压力传感器；所述第一压力传感器用于与晶圆片的翘曲处接触时传递压力信息；在所述第一压力传感器旁设置有加热模块；当所述第一压力传感器与晶圆片的翘曲处接触时，所述加热模块启动，开始加热；在所述上压件或下压件的相对面上设置有限位柱。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种晶圆翘曲整平装置。

背景技术

在晶圆封装工艺中，由于绝大多数工序步骤都是直接在晶圆上开展，因此对晶圆的平整度要求很高，如果晶圆存在翘曲，则会导致后续工艺失准或无法展开，最终导致产品的废(坏)品率上升；

由于晶圆级封装工艺流程中大多数工艺都伴随高温加工环境，不可避免地会发生翘曲情况，因此对产生翘曲后的晶圆进行整平十分重要。且一般情况下，由于翘曲应力的累积，晶圆片越到后续工艺流程，翘曲越严重，应在前期就予以重视。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种晶圆翘曲整平装置用于对发生翘曲问题的晶圆片进行整平。

根据本实用新型的实施例，一种晶圆翘曲整平装置，包括：

相对设置的上压件与下压件，所述上压件与下压件能够相对靠近以及远离；所述上压件与下压件的相对面为平面；

在所述上压件和下压件的相对面上，阵列式的设置有第一压力传感器；所述第一压力传感器用于与晶圆片的翘曲处接触时传递压力信息；

在所述第一压力传感器旁设置有加热模块；当所述第一压力传感器与晶圆片的翘曲处接触时，所述加热模块启动，开始加热。

进一步的，上压件与下压件之间设置有用于驱动上压件与下压件相对靠近以及远离的驱动装置。

进一步的，在上压件与下压件之间还设置有第二压力传感器；所述第二压力传感器与驱动装置信号连接；当所述第二压力传感器与晶圆片接触时，通过第二压力传感器与晶圆片之间的压力值，控制驱动装置驱动上压件与下压件相对靠近以及远离。

进一步的，在所述上压件或下压件的相对面上设置有限位柱。

进一步的，上压件或/和下压件上贯穿开设有导气孔。

进一步的，第一压力传感器为柱式压敏传感器或薄膜式压力传感器。

进一步的，加热模块为环形加热片或加热管；所述环形加热片或加热管套设于第一压力传感器上。

进一步的，第二压力传感器为柱式压敏传感器或薄膜式压力传感器。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

上压件与下压件的相对面上设置有第一压力传感器，当第一压力传感器接触到晶圆片的翘曲端部时，位于该第一压力传感器旁的加热模块就会启动，对晶圆片进行预热，使环境温度快速达到晶圆片整平时需要的工作温度，并且通过加热逐渐改善翘曲；