[实用新型]一种双面四芯组装的SMB二极管器件

说明书

本实用新型涉及二极管器件领域，特别是涉及一种双面四芯组装的SMB二极管器件，包括壳体、分别设置于所述壳体内部的第一连接框架、第二连接框架、若干芯片；所述第一连接框架的一端连接有第一连接盘，所述第一连接盘背离所述第一连接框架的一端延伸设有第一引脚；所述第二连接框架的一端延伸设有第二引脚；所述若干芯片分别设于所述第二连接框架的上下两侧。本实用新型提供一种高效能、可靠性好的双面四芯组装的SMB二极管器件。

技术领域

本实用新型涉及二极管器件领域，特别是涉及一种双面四芯组装的SMB二极管器件。

背景技术

二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件，按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。

现有技术中，贴片二极管一般包括一个绝缘封装体、两个导电引脚和一个二极管芯片，在一些特殊的应用环境中，常需要使用两个二极管正接串联或反接串联以实现不同的应用需求，两个独立的二极管在电路板等承载体上固定并与对应的线路连接，使用操作复杂，占用空间大，效能低，抗浪涌能力较差，暴露的线路结构越多可靠性越低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高效能、可靠性好的双面四芯组装的SMB二极管器件。

本实用新型采用如下技术方案：

一种双面四芯组装的SMB二极管器件，包括壳体、分别设置于所述壳体内部的第一连接框架、第二连接框架、若干芯片；所述第一连接框架的一端连接有第一连接盘，所述第一连接盘背离所述第一连接框架的一端延伸设有第一引脚；所述第二连接框架的一端延伸设有第二引脚；所述若干芯片分别设于所述第二连接框架的上下两侧。

对上述技术方案的进一步改进为，所述壳体为无卤环氧树脂壳。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一连接框架为正极连接框架，所述正极连接框架连接于设置在第二连接框架下侧面的若干芯片的下方。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二连接框架为负极连接框架。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一引脚为正极引线。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二引脚为负极引线。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一连接盘为正极连接盘。

对上述技术方案的进一步改进为，所述正极连接盘连接有正极连接引线，所述正极连接引线连接于设置在第二连接框架上侧面的若干芯片的上方。

对上述技术方案的进一步改进为，所述芯片的数量为四个。

对上述技术方案的进一步改进为，四个所述芯片分别两两设于第二连接框架的上下两侧。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型为三层组装结构的SMB外形二极管器件，组装简单、紧凑，可组装有4颗芯片，多芯同体利于温度均衡，正向压降低，正向电流高，具备低功耗高效能、高抗浪涌能力，比现有的同体积产品提高50％的能效，可靠性好。

附图说明

图1为本实用新型的双面四芯组装的SMB二极管器件的结构示意图；

图2为图1的双面四芯组装的SMB二极管器件的侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。