[实用新型]一种双面两芯组装的SMA二极管器件

说明书

本实用新型涉及二极管器件领域，特别是涉及一种双面两芯组装的SMA二极管器件，包括壳体、分别设于所述壳体内部的第一连接框架、第二连接框架、第一芯片及第二芯片；所述第一芯片设于所述第一连接框架的上方；所述第二芯片设于所述第二连接框架的上方；所述第一芯片与第二芯片呈叠放设置。本实用新型提供一种紧凑、抗浪涌能力较强的双面两芯组装的SMA二极管器件。

技术领域

本实用新型涉及二极管器件领域，特别是涉及一种双面两芯组装的SMA二极管器件。

背景技术

SMA贴片二极管，主要适用于板级空间有限的便携式电子产品。而所述SMA，是一种封装方式。

现有的二极管在使用时仍然存在一些不足之处：组装操作复杂，占用空间大，效能低，抗浪涌能力较差，可靠性越低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种紧凑、抗浪涌能力较强的双面两芯组装的SMA二极管器件。

本实用新型采用如下技术方案：

一种双面两芯组装的SMA二极管器件，包括壳体、分别设于所述壳体内部的第一连接框架、第二连接框架、第一芯片及第二芯片；所述第一芯片设于所述第一连接框架的上方；所述第二芯片设于所述第二连接框架的上方；所述第一芯片与第二芯片呈叠放设置。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一连接框架为正极连接框架。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二连接框架为负极连接框架。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一连接框架的一端延伸设有第一引脚。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一引脚为正极引脚。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一连接框架与第一引脚之间还连接有正极连接盘。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二连接框架的一端延伸设有第二引脚。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二引脚为负极引脚。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二芯片的上方连接有正极连接引线。

对上述技术方案的进一步改进为，所述正极连接引线背离第二芯片的一端连接于正极连接盘。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型为三层组装结构的SMA外形二极管器件，组装简单、紧凑，可组装有2颗芯片，正向压降低，正向电流高，具备低功耗高效能、高抗浪涌能力，比现有的同体积产品提高50％的能效。

附图说明

图1为本实用新型的双面两芯组装的SMA二极管器件的结构示意图；

图2为图1的双面两芯组装的SMA二极管器件的侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。