[实用新型]Micro-LED封装结构

权利要求书

1.Micro-LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro-LED芯片和封装在所述Micro-LED芯片上的透光盖板，其特征在于，所述电路板上设置有散热件，所述Micro-LED芯片设置在所述散热件上。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述电路板上设置有镶嵌通孔，所述散热件镶嵌在所述镶嵌通孔内。

3.根据权利要求2所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热件包括散热主板和设置在所述散热主板上的散热翅，所述散热主板镶嵌所述镶嵌通孔内，所述散热翅位于所述镶嵌通孔外，所述Micro-LED芯片设置在所述散热主板上。

4.根据权利要求3所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热主板靠近所述Micro-LED芯片一侧的表面与所述电路板的表面平齐。

5.根据权利要求3所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热翅设置有多个，相邻两所述散热翅间隔设置。

6.根据权利要求5所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热翅呈片状或柱状。

7.根据权利要求2所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述Micro-LED芯片上设置有引出极，所述电路板上设置有接触极，所述引出极与所述接触极通过导线电连接。

8.根据权利要求7所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述引出极设置有多个，各所述引出极对称布置在所述Micro-LED芯片的相对两侧；相应的，所述接触极设置有多个，各所述接触极对称布置在所述镶嵌通孔的相对两侧。

9.根据权利要求8所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述导线与所述引出极的连接处、所述导线以及所述导线与所述接触极的连接处均封装有密封胶。

10.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述透光盖板为玻璃盖板。