[实用新型]电路板化金前处理用水洗装置

说明书

本实用新型提供了一种电路板化金前处理用水洗装置，分为清洗仓和驱动仓，清洗仓内安装有一排从动滚筒，相邻两根从动滚筒之间安装有主动滚筒，主动滚筒一端的转轴伸入驱动仓内，驱动仓内的电机可带动驱动轴转动，驱动轴上和主动滚筒的一侧转轴末端均安装有相匹配且啮合的直齿锥齿轮；清洗仓的上半部和下半部均安装有清洗单元；清洗仓的内侧顶面上和内侧底面上分别安装有一排激光发射器和激光接收器，激光发射器和激光接收器与驱动仓外侧的控制单元电连接，控制单元可根据激光接收器的触发状态控制清洗单元的工作状态，使得电路板在经过对应的清洗单元部分时，该清洗单元部分才对电路板进行清洁，节约水资源。

技术领域

本实用新型涉及到电路板加工领域，特别涉及到一种电路板化金前处理用水洗装置。

背景技术

一块PCB电路板从打样到成品需要经过多种制作流程来完成，其中，化金(又称沉金)工艺是PCB电路板中使用比较普遍的一种表面处理工艺。化金工艺是通过化学氧化还原反应在铜皮表面生成一层镀层，厚度比较厚，是化学镍金层沉积的一种，化金工艺生成的镀层沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好，比镀金工艺使用得更广。

电路板的化金工艺分为化金前处理部分和化金后处理部分，其中，化金前处理部分包括微蚀、磨板、喷砂等步骤，在各个步骤之间需要对电路板进行水洗以去除电路板表面的杂质，目前常规的水洗机在工作过程中一直在进行喷淋，在未向水洗机内放置电路板时或者放置电路板的间隔期间均会继续进行喷淋工作，造成水资源的浪费。

发明内容

为解决上述现有技术的缺点，本实用新型提出一种电路板化金前处理用水洗装置。

本实用新型提出的技术方案是：

一种电路板化金前处理用水洗装置，包括：清洗仓、驱动仓、清洗单元、安装架、驱动轴、电机、激光发射器和激光接收器；驱动仓固定于清洗仓的前侧侧壁；清洗仓的上半部和下半部均安装有清洗单元；清洗仓的前后侧壁之间安装有一排从动滚筒，相邻的两根从动辊筒之间安装有一根主动滚筒，主动滚筒一侧的转轴从清洗仓的前侧侧壁穿出至驱动仓内，转轴的末端安装有直齿锥齿轮；清洗仓朝向驱动仓的一侧侧壁的左右两侧固定有安装架，安装架之间安装有驱动轴，驱动轴上安装有若干个与主动滚筒的转轴末端的直齿锥齿轮相匹配且啮合的直齿锥齿轮，驱动轴的一侧安装有直齿轮；电机安装于驱动仓内，电机的传动轴末端安装有与转轴上的直齿轮相匹配且啮合的直齿轮；清洗仓的内侧顶面上安装有一排激光发射器，清洗仓的内侧底面上安装有若干个与激光发射器相对的激光接收器，清洗仓的底面上设有开孔，开孔处安装有排水管；驱动仓的外侧侧壁上安装有控制单元，控制单元与电机和清洗单元电连接。

优选的，清洗单元包括主水管、一级分水管和二级分水管；主水管上连通有若干根一级分水管，一级分水管靠近与主水管的连接处安装有电控水阀；一级分水管上等间隔连通有若干根二级分水管，二级分水管的末端安装有扇形喷嘴。

优选的，扇形喷嘴喷出的水流朝向在竖直方向上位于相邻的主动滚筒和从动滚筒之间。

优选的，安装架为矩形金属板，安装架远离清洗仓的一端设有圆形通孔，通孔内安装有滚珠轴承，滚珠轴承的外环与安装架固定，内环与驱动轴的侧壁固定。

优选的，清洗仓的前后侧壁上均设有一排用于安装主动滚筒的圆形通孔，通孔内安装有滚珠轴承，滚珠轴承的外环与清洗仓的侧壁固定，内环与主动滚筒的转轴固定。

优选的，清洗仓的底面上设有若干根立柱，激光接收器安装于立柱顶端。

优选的，激光发射器发射的激光的光路在竖直方向上位于相邻的主动滚筒和从动滚筒之间。

本实用新型所达到的有益效果为：