[实用新型]射频接口电路有效

专利信息
申请号: 202221627827.1 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN217789977U 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 滕鑫;罗文;方坤;倪建兴 申请(专利权)人: 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 代理人: 朱业刚
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 接口 电路
【权利要求书】:

1.一种射频接口电路,其特征在于,包括基板和射频传输线;所述基板包括信号传输层和至少两层接地层,所述信号传输层为所述基板的顶层和/或底层;

所述射频传输线设置在所述信号传输层上,所述射频传输线包括第一部分传输线、第二部分传输线和连接部;所述第一部分传输线在水平方向上的线宽与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽不同,所述第一部分传输线和所述第二部分传输线之间通过所述连接部连接;

其中,所述基板上设有第一过孔,所述第一过孔穿过至少两层所述接地层,所述第一过孔与所述连接部在竖直方向上的投影至少部分重叠。

2.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述连接部的外轮廓呈等腰梯形,所述等腰梯形包括两条相互平行的第一虚拟平行边和第二虚拟平行边,所述第一虚拟平行边的长度与所述第一部分传输线在水平方向上的线宽相同,所述第二虚拟平行边的长度与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽相同。

3.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一过孔被配置为与所述连接部配合形成等效匹配电路,其中,所述等效匹配电路包括电容、电感中的至少一种。

4.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述接地层上设有第一焊盘;所述第一过孔通过所述第一焊盘穿过至少两层所述接地层。

5.如权利要求2所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一过孔穿过的至少两层所述接地层包括第一接地层和第二接地层;所述第一接地层对应为第一部分传输线的第一参考地层;所述第二接地层对应为所述第二部分传输线的第二参考地层。

6.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一部分传输线在水平方向上的线宽小于所述第二部分传输线在水平方向上的线宽。

7.如权利要求5所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一接地层在竖直方向上到所述信号传输层的距离,小于所述第二接地层在竖直方向上到所述信号传输层的距离。

8.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述基板上设有第一接口焊盘和第二接口焊盘;所述第一部分传输线的第一端与所述第一接口焊盘相连,所述第一部分传输线的第二端通过所述连接部与所述第二部分传输线的第一端相连,所述第二部分传输线的第二端与所述第二接口焊盘相连,其中,所述第一接口焊盘被配置为设置在第一芯片上,所述第二接口焊盘被配置为与测试转换接口相连。

9.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一过孔的孔径与所述第二部分传输线的线宽和所述第一部分传输线的线宽比值相关。

10.如权利要求1所述的射频接口电路,其特征在于,所述第一过孔为盲孔或埋孔。

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