[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型提供了一种散热装置，包括：散热本体，散热本体上设置有用于安装散热工件的安装部；金属导热部，金属导热部的至少部分设置在安装部上，金属导热部分别与散热工件和安装部贴合，以使散热工件的热量通过金属导热部传导至散热本体上；磁性件，设置在安装部上，通过磁性件的磁性力将金属导热部固定在安装部上。本实用新型解决了现有技术中使用液态金属作为导热介质的安全性低的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体而言，涉及一种散热装置。

背景技术

随着科技的发展，各个领域均朝向智能化和人性化方向研究拓展，以汽车为例，智能驾驶座舱便是越来越人性化的体现，在智能驾驶座舱的控制器中，电路板的集成度越来越高，因此，芯片的计算能力也逐步增强，这就导致了高计算能力的芯片带来了高热功耗的问题，众所周知，芯片在高速运算过程中会产生大量的热，当这部分热量接近或超过芯片的最大承受温度时，若不及时散发除去，可能会损坏芯片，甚至带来安全隐患。

现有的散热方式通常包含热源、导热界面材料和散热器，一般的导热界面材料有导热硅胶、导热硅脂、导热胶水和导热双面胶等等，这些导热材料的导热率低，不能完全与芯片贴合，现有技术中虽然有液态金属作为导热界面材料的使用，但多数以硅为基材，做成了液态金属导热硅胶或者液态金属导热硅脂等形态，这样大大降低了液态金属的导热系数，此外，由于液态金属具有导电性及流动性，在使用过程中极难操作，安全因素不可控，使芯片产生的热量无法高效快速的传递散发出去。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，以解决现有技术中使用液态金属作为导热介质的安全性低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种散热装置，包括：散热本体，散热本体上设置有用于安装散热工件的安装部；金属导热部，金属导热部至少部分设置在安装部上，金属导热部分别与散热工件和安装部贴合，以使散热工件的热量通过金属导热部传导至散热本体上；磁性件，设置在安装部上，通过磁性件的磁性力将金属导热部固定在安装部上。

进一步地，安装部包括：凸出块，设置在散热本体的底部端面上，凸出块相对于散热本体的底部端面凸出，凸出块上设置有限位凹槽，金属导热部的至少部分设置在限位凹槽的槽底面上，散热工件设置在限位凹槽内；磁性件设置在凸出块上。

进一步地，凸出块的高度大于4mm，限位凹槽的深度小于0.5mm。

进一步地，磁性件环绕凸出块设置并与凸出块固定连接。

进一步地，散热装置还包括散热孔，散热孔设置在凸出块上并与限位凹槽连通；金属导热部包括相互连接的第一导热部和第二导热部，第一导热部设置在限位凹槽的槽底面上，第二导热部设置在散热孔内。

进一步地，散热孔的孔径为1.5mm至3mm；和/或，散热孔为多个，多个散热孔间隔均匀地设置在凸出块上。

进一步地，散热装置还包括：密封部件，设置在散热工件和限位凹槽的槽壁面之间，密封部件分别与散热工件和限位凹槽的槽壁面贴合，密封部件沿散热工件的周向方向延伸。

进一步地，散热装置还包括：散热翅片，设置在散热本体远离安装部的一端，散热翅片包括相对设置的固定端和自由端，散热翅片的固定端与散热本体连接，散热翅片的自由端朝向远离散热本体的方向延伸。

进一步地，散热翅片为多个，多个散热翅片沿散热本体的延伸方向间隔均匀地设置；相邻的两个散热翅片之间的垂直距离大于4mm。

进一步地，散热翅片的高度大于10mm；和/或，散热翅片的最小厚度小于2mm。