[实用新型]一种密封结构和激光器

说明书

本申请提供一种密封结构和激光器，涉及激光器技术领域，密封结构包括具有开口的壳体以及盖合于开口的盖体；在壳体和盖体之间设置有用于密封开口的密封组件；在壳体和盖体上分别设置固定槽和具有应力缓冲腔的固定件，在固定槽内设置有胶体，固定件嵌入于胶体以使胶体位于应力缓冲腔的外周。通过密封组件实现盖体和壳体的密封，同时，引入胶接的固定槽和固定件固定盖体和壳体，由于固定件嵌入胶体中的部分具有不被胶体填充的应力缓冲腔，因此，可以通过固定件在应力缓冲腔位置发生形变的方式来释放胶体的应力，避免胶体因应力过大所导致的裂纹，进而在提高盖体和壳体胶接可靠性和密封性的同时，避免胶体、结构件选材受限的问题。

技术领域

本申请涉及激光器技术领域，具体而言，涉及一种密封结构和激光器。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高以及成本低等优点，已广泛应用到国民经济的各个领域，如光通信、激光泵浦、医疗美容、汽车雷达等领域。一般半导体激光器包括结构件和设置于结构件内的激光模组，结构件通常包括壳体以及盖合至壳体的盖体，由此可以对激光模组提供保护，以防止内部出现结露和异物污染。

传统的半导体激光器中的盖体和壳体通常采用胶接的方式，主要做法为：通过胶体将盖体和壳体进行粘结，以实现密封，但是由于胶体与结构件的热膨胀系数存在较大差异，且在温度变化时，胶体的形变量通常远大于结构件，因此在结构件的限制下，容易使得胶体具有较大的应力，从而在震动、冲击等情况下胶体容易发生裂纹，进而降低盖体和壳体胶接的可靠性，容易发生盖体的脱落，影响密封性。

行业内现有的解决办法通常从选材的角度对其进行克服，即通过选取热膨胀系数相同或相近的胶体材料和结构件材料，但是该种做法使得结构件和胶体的材料选择范围受到了较大的局限，进而也限制了半导体激光器的使用环境。

实用新型内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种密封结构和激光器，通过结构的改进从而释放胶体的应力，在提高盖体和壳体胶接可靠性和密封性的同时，还能够有效避免半导体激光器使用环境受限的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

本申请实施例的一方面，提供一种密封结构，包括具有开口的壳体以及盖合于开口的盖体；在壳体和盖体之间设置有用于密封开口的密封组件；在壳体和盖体上分别设置固定槽和具有应力缓冲腔的固定件，在固定槽内设置有胶体，固定件嵌入于胶体以使胶体位于应力缓冲腔的外周。通过密封组件实现盖体和壳体的密封，同时，引入胶接的固定槽和固定件固定盖体和壳体，由于固定件嵌入胶体中的部分具有不被胶体填充的应力缓冲腔，因此，可以通过固定件在应力缓冲腔位置发生形变的方式来释放胶体的应力，避免胶体因应力过大所导致的裂纹，进而在提高盖体和壳体胶接可靠性和密封性的同时，避免胶体、结构件选材受限的问题。

可选的，固定件包括本体以及连接于本体上的作用部，作用部相对本体弯折以在本体和作用部之间形成应力缓冲腔。通过本体上的作用部弯折的方式，在本体和作用部之间形成用作应力缓冲腔的间隙，该种形式结构简单且易配合胶体形变，具有更好的应力释放能力。

可选的，本体和作用部的连接处为弧形过渡部。通过将本体和作用部的连接处采用弧形过渡的方式，能够提高作用部相对本体的形变能力。

可选的，密封组件环设于开口的周缘，固定槽和固定件均位于密封组件的外侧。通过密封组件环设于开口周缘的方式，实现了开口一周的密封，同时，可以由设置在外侧且胶接的固定槽和固定件对内侧的密封组件提供保护，降低外部环境对于密封组件的侵蚀和影响。

可选的，固定槽与对应的固定件形成一组配合组件，密封结构包括多组配合组件，多组配合组件至少分布于开口的相对两侧。通过在开口的至少相对两侧设置配合组件的方式，能够实现开口的多侧胶接固定，有效提高盖体和壳体固定的可靠性。