[实用新型]芯片定位工装有效
| 申请号： | 202221610793.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217768332U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 董南京;祝洪建 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 264300 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 工装 | ||
1.一种芯片定位工装，其特征在于，包括工装本体；其中，
在所述工装本体上开设有定位槽，待定位的芯片整板限位在所述定位槽内，在所述定位槽的底部设置有与所述芯片整板上的芯片单元上下位置对应的吸气孔，所述芯片单元通过所述吸气孔与所述工装本体吸附固定；并且，
在所述定位槽的底部还设置有处于所述吸气孔外围的泄压槽。
2.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
所述芯片单元在所述芯片整板上设置有至少两个，所述吸气孔在所述定位槽的底部设置有至少两个；并且，
当所述芯片整板限位在所述定位槽内时，各吸气孔分别与相对应的芯片单元上下位置对应。
3.如权利要求2所述的芯片定位工装，其特征在于，
所述芯片单元在所述芯片整板上呈均匀分布，所述吸气孔在所述定位槽的底部呈均匀分布。
4.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
所述泄压槽与各芯片单元的膜状结构上下位置对应。
5.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述定位槽的侧面开设有与所述泄压槽相邻通的进气槽，所述进气槽远离所述泄压槽的一端与外界连通。
6.如权利要求2所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述工装本体上设置有安装孔，所述工装本体通过所述安装孔固定在外部的作业设备上。
7.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述定位槽上设置有至少两个定位凸起，所述吸气孔设置在所述定位凸起内；并且，
相邻的所述定位凸起之间以及所述定位凸起与定位槽的侧壁之间形成所述泄压槽。
8.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述工装本体上还设置有定位孔，所述芯片整板通过所述定位孔配合定位压板限位在所述定位槽内。
9.如权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述工装本体的一侧还设置有容纳槽，在所述容纳槽内放置有传感器，所述芯片整板通过所述传感器放置在所述定位槽内。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的芯片定位工装，其特征在于，
在所述工装本体的内部设置有与所述吸气孔相连通的负压腔，所述负压腔与外部的负压设备相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
