[实用新型]温度的监测装置有效
| 申请号: | 202221561356.9 | 申请日: | 2022-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN217505014U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 金文超 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01R31/36 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王天庆 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 监测 装置 | ||
1.一种温度的监测装置,其特征在于,所述装置设置于试验箱内,所述试验箱内设有待监测电池,所述装置包括:
模数转换组件、热敏电阻和高精电阻;
其中,所述热敏电阻和所述高精电阻串联;
所述模数转换组件与所述热敏电阻和所述高精电阻电性连接,用于分别获取所述热敏电阻两端的第一电压值和所述高精电阻两端的第二电压值,将所述第一电压值和所述第二电压值发送给处理器,以指示所述处理器根据所述第一电压值和所述第二电压值,确定所述热敏电阻的阻值对应的温度。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括选通开关组件,所述热敏电阻和所述高精电阻通过所述选通开关组件与所述模数转换组件电性连接,其中,通过所述选通开关组件,所述模数转换组件与所述热敏电阻、以及所述模数转换组件与所述高精电阻分别在不同时刻接通。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括微控制器,所述模数转换组件和所述处理器集成于所述微控制器上。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述微控制器采用ADI ADuC834MCU。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括微电流源组件,所述微电流源组件与所述热敏电阻和所述高精电阻串联后形成的第一子电路电性连接,用于给所述第一子电路提供电流。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括开关组件,所述开关组件与所述热敏电阻和/或所述高精电阻并联形成第二子电路,所述第二子电路与所述模数转换组件的输入端串联,所述模数转换组件获取所述开关组件闭合时的第三电压值,将所述第三电压值发送给所述处理器,以指示所述处理器对所述模数转换组件进行校准。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述开关组件与所述高精电阻并联形成第二子电路,所述第二子电路与所述模数转换组件的输入端串联。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述开关组件采用机械继电器开关组件。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述高精电阻的精度高于第一预设精度,所述模数转换组件的精度高于第二预设精度。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置设置于PCB板上,所述PCB板上还设置有电阻组件和电源组件,所述电阻组件和所述电源组件电性连接,所述电阻组件与所述热敏电阻的距离小于预设值。
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