[实用新型]一种IGBT电路板水冷安装结构有效
| 申请号： | 202221519098.8 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN217770728U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 余东旭;赵锦;卢艳华;唐雨晨;余勇铮;缪鸿杰;陈梦佳;冯建云;林章岁;徐祥祥;骆兵团;方朝雄;梁李柳元 | 申请（专利权）人： | 国网时代（福建）储能发展有限公司;国网福建省电力有限公司经济技术研究院;宁德时代新能源科技股份有限公司;国网福建省电力有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 郭东亮;蔡学俊 |
| 地址： | 352101 福建省宁德*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 电路板 水冷 安装 结构 | ||
1.一种IGBT电路板水冷安装结构，用于H桥拓扑结构的功率模块单元，其特征在于：所述功率模块单元的侧面敞开使其内腔直接与散热风路接触，功率模块单元内腔下部固定有行列阵列设置的多个金属膜电容，内腔上部侧壁处设有竖向的水冷散热器；水冷散热器的电路板安装面上排列多个导热板；每个导热板上均固定一与金属膜电容相连的IGBT电路板。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：所述水冷散热器的进水水路、出水水路均从功率模块单元的正面引出。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：所述功率模块单元的壳体为与金属膜电容接触并导热的金属壳体；所述水冷散热器与功率模块单元的壳体相连以对其降温。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：所述功率模块单元设置在对电网进行无功补偿的高压静止无功发生器内。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：高压静止无功发生器内设有多个的功率模块单元，多个功率模块单元置于多个层架处，层架上每一列的多个功率模块单元的进水水路、出水水路相互串联连接后，与外部供水设备相连。
6.根据权利要求4所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：各功率模块单元内的多个金属膜电容均并联连接于多个IGBT电路板串联的电路处。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT电路板水冷安装结构，其特征在于：所述IGBT电路板与水冷散热器的电路板安装面之间填充有导热硅胶。
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