[实用新型]一种Combo PON OLT端光收发器件

说明书

本实用新型提出了一种Combo PON OLT端光收发器件，包括发射端、接收端、微环谐振器、PLC合波分波器、第一准直透镜、自由空间光隔离器、第二准直透镜、陶瓷套管和PLC；发射端、接收端、微环谐振器和PLC合波分波器均集成在PLC上，PLC合波分波器、第一准直透镜、自由空间光隔离器、第二准直透镜和陶瓷套管的中心均设置在同一水平线上。本实用新型在实现GPON OLT和10G GPON OLT功能的同时有效增加了光收发器的集成度，减少了耦合步骤和使用透镜数量，压缩了封装成本，同时，通过利用透镜对器件中的光进行耦合生成准直光有效提高了光的耦合效率和良率。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种Combo PON OLT端光收发器件。

背景技术

无源光网络PON主要包括位于局端的光线路终端OLT、终端光网络单元ONU和光配线网ODN三部分，OLT端既发射信号至ONU端也接收来自ONU端发射的信号。近年来，随着通信高带宽业务的高速发展，宽带接入产业正进入千兆时代。现有GPON网络无法满足千兆网络的使用，需要将OLT端组件升级，使其满足10GPON网络，同时对于带宽要求不高的用户仍可采用GPON接入。

目前GPON网络升级到10GPON网络有外置合波器方案和光模块合一的Combo PON（GPON和10GPON OLT的联合体）方案两种。外置合波器方案需新增10G GPON线卡、外置合波器、光纤跳线和光纤配线架等配套设备，建设成本较高，机房空间占用大，施工和布线复杂，管理和维护困难。光模块合一的Combo PON方案将GPON和10GPON的收发器件组合，使其在一个光模块内完成四个波长的收发。目前的Combo PON方案需要应用多个透镜、滤光片等，体积大，封装难度大，物料成本高。

实用新型内容

针对传统光收发器件所需透镜和滤片数量多、对光功率损耗较高、光收发器件整体体积较大、封装难度大和物料成本高的技术问题，本实用新型提出一种Combo PON OLT端光收发器件，有效增加了光收发器的集成度，减少了在使用中光的损失，降低了成本。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种Combo PON OLT端光收发器件，包括发射端、接收端、微环谐振器、PLC合波分波器、第一准直透镜、自由空间光隔离器、第二准直透镜、陶瓷套管和PLC；发射端、接收端、微环谐振器和PLC合波分波器均集成在PLC上，PLC合波分波器、第一准直透镜、自由空间光隔离器、第二准直透镜和陶瓷套管的中心均设置在同一水平线上。

所述发射端包括发射端Ⅰ和发射端Ⅱ，接收端包括接收端Ⅰ和接收端Ⅱ，微环谐振器包括第一微环谐振器、第二微环谐振器、第三微环谐振器、第四微环谐振器；发射端Ⅰ通过第一微环谐振器与PLC合波分波器相连接，发射端Ⅱ通过第二微环谐振器与PLC合波分波器相连接，PLC合波分波器通过第三微环谐振器与接收端Ⅰ相连接，PLC合波分波器通过第四微环谐振器与接收端Ⅰ相连接。

所述第一微环谐振器为1577nm微环谐振器，第二微环谐振器为1490nm微环谐振器，第三微环谐振器为1270nm微环谐振器，第四微环谐振器为1310nm微环谐振器。

所述发射端Ⅰ、发射端Ⅱ、接收端Ⅰ和接收端Ⅱ均通过片上反射或挖沟槽耦合实现在PLC上的集成。

所述发射端Ⅰ为1577nm、10Gbps激光器芯片，发射端Ⅱ为1490nm、2.5Gbps激光器芯片，接收端Ⅰ为1270nm、2.5Gbps接收芯片，接收端Ⅱ为1310nm、1.25Gbps接收芯片。

所述发射端Ⅰ、发射端Ⅱ、接收端Ⅰ、接收端Ⅱ、第一微环谐振器、第二微环谐振器、第三微环谐振器、第四微环谐振器、PLC合波分波器、第一准直透镜、自由空间光隔离器、第二准直透镜和陶瓷套管采用BOX封装形式封装在一起。