[实用新型]一种瓷砖粘贴结构有效

专利信息
申请号: 202221501442.0 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN218479454U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 束军 申请(专利权)人: 深圳市哲昇科技有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F13/21
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地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 粘贴 结构
【说明书】:

本实用新型提出一种瓷砖粘贴结构,其特征在于,包括瓷砖、粘结层、基面层,所述瓷砖通过所述粘结层粘贴于所述基面层上,所述瓷砖和所述粘结层之间还设置有环氧树脂层。本实用新型方案中,在瓷砖粘贴结构中的瓷砖和粘结层之间设置环氧树脂层,环氧树脂分子与瓷砖表面形成牢固的化学吸附和化学键,而且环氧树脂分子与粘结层中的水泥水化产物交互连接,提高瓷砖与粘结层之间的密实度,从而提高了瓷砖粘贴结构的粘结强度,避免了瓷砖空鼓、开裂甚至脱落的质量问题。

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰技术领域,特别涉及一种瓷砖粘贴结构。

背景技术

瓷砖的品质和质量越来越好,特别是抛光砖和玻化砖,表面如玻璃镜面般光滑透亮、质地致密、耐磨、抗折强度高、具有天然石材的质感、色差少、规格多样化、色彩丰富艳丽、化学性能稳定,因此市场上大受欢迎。但玻化砖厚重、孔隙率极小、吸水率极低、砖背残留脱模剂且背纹光滑,水泥基瓷砖胶含有大量片状Ca(OH)2和针状钙矾石,结构相对比较疏松,与瓷砖接触部分的界面区存在大量的空隙和较规则的晶体,界面间的材料互异性较大,因此粘结强度较低。瓷砖胶无法渗进微孔,很难产生机械咬合力,铺贴后的墙砖经常发生空鼓、开裂甚至脱落的现象,传统的粘结结构已很难解决这一难题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提出一种瓷砖粘贴结构,旨在改善瓷砖粘贴质量。

为实现上述目的,本实用新型提出一种瓷砖粘贴结构,包括瓷砖、粘结层、基面层,所述瓷砖通过所述粘结层粘贴于所述基面层上,所述瓷砖和所述粘结层之间还设置有环氧树脂层。

可选地,所述粘结层为水泥砂浆层或专用瓷砖胶层。

可选地,所述粘结层的厚度为3~15mm。

可选地,所述环氧树脂层为水性环氧树脂层。

可选地,所述水性环氧树脂层的厚度为0.1~0.5mm。

可选地,所述基面层为抹灰基面、混凝土基面、砌体基面中的一种。

可选地,所述环氧树脂层与所述粘结层之间还设置有过渡层,所述过渡层为超细水泥层。

可选地,所述超细水泥层的厚度为0.1~0.5mm。

本实用新型方案中,在瓷砖粘贴结构中的瓷砖和粘结层之间设置环氧树脂层,环氧树脂分子与瓷砖表面形成牢固的化学吸附和化学键,而且环氧树脂分子与粘结层中的水泥水化产物交互连接,提高瓷砖与粘结层之间的密实度,从而提高了瓷砖粘贴结构的粘结强度,避免了瓷砖空鼓、开裂甚至脱落的质量问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的剖面图。

图标记说明:100瓷砖;200环氧树脂层;300过渡层;400粘结层;500基面层。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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