[实用新型]一种多轴向的MEMS热式流量芯片

权利要求书

1.一种多轴向的MEMS热式流量芯片，其特征在于：所述芯片的热电堆包括3组，所述3组热电堆分别按X轴向、Y轴向和45°轴向排布在芯片的中心热源的外围。

2.根据权利要求1所述的一种多轴向的MEMS热式流量芯片，其特征在于：所述芯片包括硅片结构，所述硅片结构上部设置有隔热层，所述隔热层的上表面设置有支撑层，所述支撑层上表面设置有中心热源、热电堆和电极。

3.根据权利要求2所述的一种多轴向的MEMS热式流量芯片，其特征在于：所述支撑层包括氧化硅支撑层和氮化硅支撑层。

4.根据权利要求2所述的一种多轴向的MEMS热式流量芯片，其特征在于：所述芯片顶部设置有碳化硅保护层。

5.根据权利要求2所述的一种多轴向的MEMS热式流量芯片，其特征在于：所述电极包括：45°轴向上游热电堆测温正电极、45°轴向上游热电堆测温负电极、45°轴向下游热电堆测温正电极、45°轴向下游热电堆测温负电极、X轴向上游热电堆测温正电极、X轴向上游热电堆测温负电极、X轴向下游热电堆测温正电极、X轴向下游热电堆测温负电极、Y轴向上游热电堆测温正电极、Y轴向上游热电堆测温负电极、Y轴向下游热电堆测温正电极、Y轴向下游热电堆测温负电极、中心热源加热正电极、中心热源加热负电极。