[实用新型]一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备有效

专利信息
申请号: 202221448582.6 申请日: 2022-06-11
公开(公告)号: CN217470420U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 甘健民;王迪 申请(专利权)人: 深圳市健信德科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 李罡
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机芯片 摄像头 自动 智能 制造 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,包括底板组件、立柱、贴片组件、电控柜和控制按钮;本实用新型中,通过设置底板组件和贴片组件,使用时,将芯片放置在放置槽内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽内,通过控制按钮控制伸缩杆通电运行,伸缩杆推动安装板和组装板向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染;通过设置底板组件,安装板向下移动时,缓冲杆插入缓冲套筒内,缓冲杆的下端抵触在弹簧上,弹簧配合缓冲杆对安装板和组装板起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能。

技术领域

本实用新型涉及手机加工技术领域,具体为一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备。

背景技术

手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、触摸屏控制器芯片、无线IC和电源管理IC等,其中手机芯片至关重要,然而在传统的手机芯片加工工艺设备当中,其中手机摄像头芯片后端经常采用外壳外金属铁壳的马达,将具有金属铁壳的马达安装到手机主板之后,很容易触碰到主板上的电子导致芯片,并且很容易使手机摄像头后端的芯片短路,传统的一般都是用绝缘胶纸贴上芯片处,包裹并阻挡起来起到绝缘作用,但现有技术中不便于快速高效进行贴片作业,浪费劳动力和时间,且容易对产品造成二次污染,急需研制一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,以解决上述问题,且便于市场推广与应用。

为此,提出一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,设置的底板组件和贴片组件,使用时,将芯片放置在放置槽内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽内,通过控制按钮控制伸缩杆通电运行,伸缩杆推动安装板和组装板向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染,设置的底板组件,安装板向下移动时,缓冲杆插入缓冲套筒内,缓冲杆的下端抵触在弹簧上,弹簧配合缓冲杆对安装板和组装板起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能,设置的贴片组件,组装板的上端卡设在安装槽内,通过卡板对组装板进行限位固定,便于进行组装板的安装和拆卸,有利于取下组装板进行待绝缘胶纸的板体的更换,提高制造设备的工作效率,以解决背景技术中提到的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,包括底板组件、立柱、贴片组件、电控柜和控制按钮,所述立柱采用多个,且立柱安装在底板组件上方的四个角部;所述贴片组件安装在立柱的上方;所述电控柜和控制按钮安装在立柱的前侧;

所述底板组件包括底板、放置板、放置槽、缓冲套筒和弹簧,所述放置板安装在底板上方的中间位置;所述放置槽采用多个,且放置槽开设在放置板的上方;所述缓冲套筒安装在底板的上方,且缓冲套筒位于放置板的两侧;所述弹簧安装在缓冲套筒内部的下方。

优选的,所述贴片组件包括顶板、伸缩杆、安装板、安装槽、组装板、卡板、固定板、缓冲杆和组装槽,所述顶板开设在立柱的上方;所述伸缩杆安装在顶板上方的中间位置,且伸缩杆的下端贯穿至顶板的下方;所述安装板安装在伸缩杆的下端;所述安装槽开设在安装板内部的下方;所述组装板的上端卡设在安装槽的内部;所述卡板的上端安装在安装板前侧的上方,且卡板的下端位于安装板的前侧;所述组装槽采用多个,且组装槽开设在组装板的下方;所述固定板安装在安装板两侧的上方;所述缓冲杆安装在固定板的下方。

优选的,所述立柱采用方柱形结构,且立柱对称设置,该立柱用于对贴片组件进行支撑;所述电控柜通过电源线与市电相连,且电控柜接通市电进行供电;所述控制按钮通过导线与电控柜相连。

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