[实用新型]一种用于生产电子产品的切筋成型装置

说明书

本实用新型涉及电子产品生产设备技术领域，尤其涉及一种用于生产电子产品的切筋成型装置，包括底座，所述底座上方从前至后依次设置有第一支撑架、第二支撑架、第三支撑架，所述第一支撑架和第三支撑架上对应设置有驱动装置，所述驱动装置上设置有输送带，所述第二支撑架顶部四角处分别固定设置有四个伺服电缸，所述伺服电缸顶部输出端设置有固定板，所述固定板中部设置有切割装置，所述第二支撑架一侧设置有安装板，所述安装板上设置有清理装置，所述切筋成型装置还包括用于控制四个伺服电缸同时启闭的总开关；本装置能够边切筋边上料，简化了工作流程，提高工作效率，且能够对切割时的废屑进行清理，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产设备技术领域，尤其涉及一种用于生产电子产品的切筋成型装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（TrimForm）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。

在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，而现有的切筋成型装置在进行切筋时，需要不断的间隔的上料，不能一边切筋一边上料，操作繁琐，工作效率较低；其次，切筋时会产生一些碎屑，碎屑会影响后续产品的平整度，降低切筋的质量，从而影响产品的质量；另外，切筋成型磨具一般每分钟冲切100～200次，因此刀具磨损很快，需要经常更换刀具，现有的切筋成型装置更换刀具较为麻烦，影响工作效率。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出一种用于生产电子产品的切筋成型装置，提出了一种切筋成型装置，能够边切筋边上料，简化了工作流程，提高工作效率，且能够对切割时的废屑进行清理，提高产品质量。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于生产电子产品的切筋成型装置，包括底座，所述底座上方从前至后依次设置有第一支撑架、第二支撑架、第三支撑架，所述第一支撑架和第三支撑架上对应设置有驱动装置，所述驱动装置上设置有输送带，所述第二支撑架顶部四角处分别固定设置有四个伺服电缸，所述伺服电缸顶部输出端设置有固定板，所述固定板中部设置有切割装置，所述第二支撑架一侧设置有安装板，所述安装板上设置有清理装置，所述切筋成型装置还包括用于控制四个伺服电缸同时启闭的总开关。

进一步的，所述驱动装置包括第一转轴，所述第一转轴转动设置在第一支撑架的左右两侧壁上，所述转轴右端穿过第一支撑架右侧壁连接有从动轮，所述第一支撑架右侧设置有电机，所述电机输出端通过减速机连接主动轮，所述主动轮通过皮带与从动轮连接，所述第一转轴上固定设置有主动滚轮，所述第三支撑架上转动设置有第二转轴，所述第二转轴上固定设置有被动滚轮，所述主动滚轮和被动滚轮之间设置有输送带。

进一步的，所述切割装置包括限位块，所述固定板上端活动安装有压紧板，所述固定板下端固定设置有限位块，所述限位块中部开设有安装槽，所述固定板上对应安装槽开设活动槽，所述安装槽和活动槽内活动安装有刀头，所述限位块前侧面安装有活动板，所述活动板外侧固定设置有螺栓和转轴。

进一步的，所述清理装置包括风机，所述安装板上设置有风机，所述风机输出端穿过第二支撑架侧壁连接喷头，所述第二支撑架右侧壁上对应喷头处开设有出渣口。

进一步的，所述第二支撑架顶部四周还固定设置有导向杆，所述导向杆顶部与固定板滑动连接，所述导向杆上设置有弹簧。

进一步的，所述输送带上设置有用于放置电子器件的凹槽。