[实用新型]高频AT切晶振及系统

说明书

本实用新型公开了高频AT切晶振及系统，包括基板，所述基板的一端设有连接部，所述基板的另一端设有振动部，且所述振动部与所述连接部连接，且所述振动部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸；电极组件，包括激励电极、延伸电极，所述激励电极分别设于所述振动部的两端，且与所述延伸电极连接；所述延伸电极分别设于所述连接部的两侧。本实用新型既能够减少基板其他部位对振动部的干扰，又能够提高所述振动部的振动频率。

技术领域

本实用新型涉及晶体振动片技术领域，具体涉及高频AT切晶振及系统。

背景技术

石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源，堪称设备心脏，决定着电子设备的性能稳定性，石英片的切角和石英谐振器有着密切的关系，其中AT切的切角为35°15'，是晶体谐振器里最常用的切型；

AT切割晶体谐振器是以人工石英晶体为材料，利用了电压特性(厚度剪切振动)的元件，AT切割晶体谐振器常应用于通过基准频率稳定工作的电路系统，比如CPU、声卡、显卡、网卡等；需要时钟信号的电子产品，比如手机、智能手环、电子手表、电脑、空调、洗衣机、冰箱、汽车、交通信号灯等。

目前，现有的AT切割晶体谐振器的振动部通常设于基板的中间区域，振动部产生的振动能量会受到基板其他部分产生的无用振动的影响，存在振动频率低，且振动效果差的缺陷。

因此，目前亟需一种能够提高振动频率，且增加振动效果的AT切晶振。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中振动频率低，且振动效果差的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了高频AT切晶振，包括：

基板，所述基板的一端设有连接部，所述基板的另一端设有振动部，且所述振动部与所述连接部连接，且所述振动部的厚度尺寸小于所述连接部的厚度尺寸；

电极组件，包括激励电极、延伸电极，所述激励电极分别设于所述振动部的两端，且与所述延伸电极连接；所述延伸电极分别设于所述连接部的两侧。

作为本实用新型的一种优选方式，所述激励电极包括第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别设于所述振动部的两面，且与所述振动部贴合。

作为本实用新型的一种优选方式，所述第一电极的径向中心线与所述第二电极的径向中心线平行。

作为本实用新型的一种优选方式，所述振动区域的厚度尺寸小于所述振动部其他区域的厚度尺寸。

作为本实用新型的一种优选方式，所述振动区域的厚度尺寸范围为：2～20 μm。作为本实用新型的一种优选方式，所述延伸电极包括第三电极、第四电极，所述第三电极、第四电极分别设于所述连接部的两面，且与所述连接部贴合，且所述第三电极与所述第一电极连接，所述第四电极与所述第二电极连接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述基板采用AT切割基板。

作为本实用新型的一种优选方式，所述振动部与所述连接部的连接处设有过渡部，所述过渡部的两端分别与所述振动部以及连接部连接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述过渡部设有第一斜面以及第二斜面，所述第一斜面以及第二斜面分别设于所述基板的两面。

本实用新型还提供高频AT切晶振系统，包括所述的高频AT切晶振。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的高频AT切晶振及系统，将振动部通过蚀刻工艺减薄后，既能够减少基板其他部位对振动部的干扰，又能够提高所述振动部的振动频率，且提高所述振动部的振动效果。

附图说明