[实用新型]一种半导体激光器芯片厚度检测工装有效
| 申请号： | 202221367220.4 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN217980203U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉文;单娜 | 申请（专利权）人： | 武汉驿天诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 高泽民 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 厚度 检测 工装 | ||
1.一种半导体激光器芯片厚度检测工装，包括检测仓(2)和气缸(6)，其特征在于：所述气缸(6)的顶升端安装有第一工业级摄像头(7)，且第一工业级摄像头(7)与气缸(6)通过紧固螺丝固定连接，所述检测仓(2)的内部安装有第二工业级摄像头(12)，且第二工业级摄像头(12)与检测仓(2)通过紧固螺丝固定连接，所述第一工业级摄像头(7)与第二工业级摄像头(12)呈九十度夹角相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片厚度检测工装，其特征在于：所述检测仓(2)的内部安装有隔板(10)，且隔板(10)与检测仓(2)通过紧固螺丝固定连接，所述隔板(10)的上方安装有第一受光板(11)，且第一受光板(11)与隔板(10)转动连接，所述隔板(10)的下方安装有减速器(14)，所述减速器(14)与第一受光板(11)通过连轴连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片厚度检测工装，其特征在于：所述减速器(14)的下方安装有电机(15)，且电机(15)与减速器(14)通过联轴器固定连接，所述检测仓(2)的内部安装有第二受光板(13)，且第二受光板(13)与检测仓(2)通过紧固螺丝固定连接，所述检测仓(2)的下方安装有底座(1)，且底座(1)与检测仓(2)通过紧固螺丝固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器芯片厚度检测工装，其特征在于：所述底座(1)的上方安装有主机(3)，且主机(3)与底座(1)通过紧固螺丝固定连接，所述主机(3)的前端面上安装有触控显示屏(8)，且触控显示屏(8)与主机(3)固定连接，所述主机(3)的前端面上设置有提示灯(9)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片厚度检测工装，其特征在于：所述主机(3)的上方安装有支板(4)，且支板(4)与主机(3)通过紧固螺丝固定连接，所述支板(4)的上方安装有支架(5)，且支架(5)与支板(4)通过紧固螺丝固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器芯片厚度检测工装，其特征在于：所述主机(3)的内部安装有主板支架(16)，且主板支架(16)与主机(3)通过紧固螺丝固定连接，所述主板支架(16)的前端面上安装有主板(17)，且主板(17)与主板支架(16)通过紧固螺丝固定连接，所述主板(17)的前端面上安装有处理器(18)，且处理器(18)与主板(17)电性连接。
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